嵌软 offer选择 bg普本

科华数据 提前批 硬件工程师（2026届）面经投递时间：7月24日，投完简历过后收到测评，5个工作日内完成。7月30日收到笔试通知，笔试内容包括数电模电电力电子方面的内容（我个人遇到模电里反馈组态考得比较多，还有个Buck拓扑电路题）8月6号收到面试通知8月8日HR电话面试，（HR面没啥专业问题）面试过程很轻松：1.自我介绍2.从自我介绍中凝练三个自身优势3.性格自我评价优缺点4.有做过大功率吗5.有面试其他公司吗？手里有offer吗6.有考虑公务员和电网吗7.对科华有了解吗8.有女朋友吗9.问期望薪资待遇，为什么这个期望，组内师兄姐待遇还有一些不太记得了反问：1.公司晋升渠道。答：技术、管理...

目前两个实习，一个杭州的迈睿机器人嵌入式开发，一个苏州的同元软控做工业软件的，还有一个简智新创我该选择哪一个

总包两家公司总包差不多，诚拙微月base高点，公积金只有全额6%，试用期后四个月薪资不打8折，但是听说强度很大996，经纬恒润武汉这边实习过，年终占比高，试用期无年终，公积金全额12%。欢迎各位发表意见，感谢！

刚找到实习  字节HR就给我打电话了  说我简历通过了可恶 之前BOSS直聘上的说我简历挂了明天好好准备 加油