半导体vs编制

#offer开奖# #秋招的第一个offer，大家都拿到了吗# #我的求职进度条# #设计人如何选offer# #offer帮选# #大疆# #华为# #字节# #中芯国际工作体验# #中芯国际# #编制# #公务员# #半导体#
双9
【Offer1】
公司：上海 中芯国际
岗位：先进封装研发（技术培养生，3D-IC架构设计，电路仿真设计测试）
薪资:(18+5)*12+18*（4-7）≈35-39w（算上加班费，格外有房补餐补，公司有低价宿舍）
总包算35w吧
优缺点：
1.这个方向热门，华为海思也在搞，AI算力新方向，技术培训生上升快，可以学到东西。
2.月加班60h,875.5（大小周）
3.月薪不高，好跳槽，跳槽翻倍没问题。
4.本人研究生项目不是很好，这算是一个入行机会。

【Offer2】
公司：广州 空管局（企业化管理的事业单位）
岗位：运维岗位 （内部编制，类似垄断国企）
薪资：税前22w，包吃包住有班车
优缺点：
1.大概率倒班，上二休二，上一天白班8小时，一天16点-8点的晚班（晚班里面还能在单位休息8小时）然后休两天，无节假日，探亲假扣绩效。不清楚能不能接受倒班，没体验过
2.小概率不倒班
3.走体制内职称
4.家在广东附近