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40分钟，主要考察项目匹配与岗位硬性条件，面试下来感觉二面压力最大1. 重心聚焦项目经历，需细化项目背景、个人职责（参与/负责）、软硬件分工、数据采集分析方法、传感器排布逻辑（采集信号类型、原因及作用），高频被追问（每类回答对应2-3个追问）。2. 项目最大困难及解决细节、对岗位的理解，无个人向问题。3. 反问

今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...

技术面 1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果？2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别？3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN？各自的优缺点及适用场景是什么？4. 补充追问：这些通信方式的主从机如何理解？优先级怎么界定？5. DCDC选型需要考虑哪些因素？具体计算方法是什么？6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些？7. MOS管组合使用时需要考量什么？8. MOS单管工作时包含哪几个阶段？9. 米勒平台是如何形成的？10. MOS管的损耗有哪些类型？各自的产生原因及计算方法是什么？11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点？12. 结温包含哪些类型？怎么计算？有哪些散热方法？13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的？14. 上下MOS管的控制方法是什么？15. 为什么需要预驱？预驱的选型依据及核心考虑因素是什么？预驱的作用是什么？16. 上管为什么需要自举升压？自举升压的原理是什么？17. 你如何理解硬件工程师这个职位？未来三到五年的职业规划是什么？18. 反问环节HR面1. 实习阶段最大的收获是什么？2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么？3. 找工作时会重点考虑哪些方面？目标工作地点有哪些？4. 有没有对象？对象未来的工作地点和行业是否与你一致？5. 父母支持你在哪些地方工作？6. 目前是否有关注其他公司的机会？具体有哪些公司？

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