博世硬件面经（技术面+HR面）

技术面
1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果？
2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别？
3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN？各自的优缺点及适用场景是什么？
4. 补充追问：这些通信方式的主从机如何理解？优先级怎么界定？
5. DCDC选型需要考虑哪些因素？具体计算方法是什么？
6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些？
7. MOS管组合使用时需要考量什么？
8. MOS单管工作时包含哪几个阶段？
9. 米勒平台是如何形成的？
10. MOS管的损耗有哪些类型？各自的产生原因及计算方法是什么？
11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点？
12. 结温包含哪些类型？怎么计算？有哪些散热方法？
13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的？
14. 上下MOS管的控制方法是什么？
15. 为什么需要预驱？预驱的选型依据及核心考虑因素是什么？预驱的作用是什么？
16. 上管为什么需要自举升压？自举升压的原理是什么？
17. 你如何理解硬件工程师这个职位？未来三到五年的职业规划是什么？
18. 反问环节

HR面
1. 实习阶段最大的收获是什么？
2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么？
3. 找工作时会重点考虑哪些方面？目标工作地点有哪些？
4. 有没有对象？对象未来的工作地点和行业是否与你一致？
5. 父母支持你在哪些地方工作？
6. 目前是否有关注其他公司的机会？具体有哪些公司？