烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

项目是不是太烂大街了,如果是烂大街的话有没有好的推荐啊佬们,每天都过得好痛苦,不知道学什么了（二本)26有一点点竞赛经历因为社恐怕被盒就不放出来了,从三月份到现在BOSS投烂了只有小厂约面希望大佬们可以看一下我的项目,修改意见若能深入传授一下 请佬吃顿星期四好不好

末流985，现在大三。基本上这学期刚开始学java，学了黑马的javaweb，跟着做了苍穹外卖，八股稍微背了点（掌握的不好），算法题没刷过（不过大二数据结构与算法课好好学了，有一定理论基础）。现在想找个暑期实习或者在暑假干个日常实习，在牛客上刷了几个面经帖子感觉面试都好难，想问一下现在要学到什么程度能投大厂，我这种程度的是不是去投中小厂的好一点顺便这是我刚写的简历，可以批评指点一下，随便喷不玻璃心

本以为是业务很核心的组，没想到整个团队大变动，实习生也跟着没了😅 我现在有4个半月某大厂实习经历+1个月现大厂实习经历，这样的话要再找实习吗？还是直接准备秋招呢？求建议