卓驭科技结构岗OC时间线

bg双2，塔（n×15加15k年终），有攀登计划，hr说平均年包多10%，岗位是总布置（人机）；赛（n+4.4）×14，问界整车装配工艺。个人感觉塔的岗位好一点？赛得下车间，强度估计比塔大的多。有没有大佬给点意见

大家觉得选哪个，都是研发岗

bg双9但是没有实习现在比较中意的offer要么回家（二线城市）要么去上海1、半导体fab厂：n*14，it岗，做cim系统（在招聘软件上粗略看了下能跳一些制造业的it岗），不倒班2、🌸为：n*(14-16)，通软，做鸿蒙系统但不是鸿蒙开发（不太了解如果跳槽能跳到哪里），加班猛其中fab厂的n是月基本工资，🌸为的n中包含绩效。另外这两家公司都额外有加班费主要纠结的点是fab厂离家近薪资在当地高，但是平台和风评较差；🌸为平台大，但是在上海这薪资有点低了（总包不到35，感觉是13a）另外也想了解一下两种职业未来个人发展方向（比如能跳槽到哪里去，哪个职业更好跳槽，抛开公司哪个职业未来更稳定一些...

1、讲述一个你的项目案例，从原理到项目实施到困难到解决方法等。2、所做项目的目的是什么？3、运用了什么参数化表征方法？4、具体描述你的项目所运用的元件结构？5、用的什么材料，选择该材料的原因？6、还做了什么其他项目，完整讲述？（我讲了一个散热项目）7、项目依据了哪些原理，量化表征方法，预期优化效果？8、传热有哪几种方式，分别是什么？9、依据这三种传热方式提出对于该项目的不同优化方案？10、可以考虑表面处理方法进行散热优化，你知道的表面处理方法有哪些？能想起来的问题就这些了