写在最前:   面试官都很专业(从他们问我的问题就可以感受到),面试官都比较和蔼,平常如果看文献有思考和积累的话,面试不用太紧张!    一面(7.24,50min):    自我介绍;    根据我的简历,问我主要研究了哪些东西;    通过这些研究有什么样的结论和体会;    未来研究生还有一年,后续的研究计划是什么;    有限元模型是如何建立的,考虑了哪些结构;(这里还指出了我研究模型中的不足)    对于集成电路/芯片封装结构了解多少;    现场做一个题:画出HBM的制备流程。(指出如果我继续从事相关工作,必须结合实际情况建模)    五分钟后收到通过通知。    二面(7.25,1h):    自我介绍;    根据我的简历问问题:你认为TSV有哪些可靠性问题;TSV的挤出与什么因素有关;TSV挤出的机理是什么;你怎么看TSV的挤出带来的危害    你在研究过程中或者学习生活过程中有没有遇到某件事,这件事好像别人都不太赞同,但是你比较坚信。(然后我就正好有一个类似的经历,说了一下);    后续你还想做哪些研究(和一面一样);    现场做题:这次面试官提前准备了题,一共有五道,关于FCBGA结构的一些问题,有两道我当时完全没有头绪。    二十分钟后收到通过通知。    三面(7.29,25min):    主管面试就不限于专业问题了,跟多的是一些结合专业的综合性的题(由于没有及时记录,所以有部分问题忘记了,抱歉)。   你对TSV进行了哪些研究;(我将了一下TSV挤出对晶体管和后端金属层的影响)    面试官继续接着我讲的问:你考虑了TSV对金属层哪部分的影响。    在研究过程中哪件事让你最沮丧;(我结合我写论文过程中遇到的问题进行了回答)    老家是哪的;    意向城市是什么,为什么想去;   是不是独生子女;       PS:8.3刚收到通知面试通过,现在也不知道该做啥,也没有人和我联系。。    欢迎留言讨论呀!                   
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