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🐏腻腻
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华南理工大学
2022
芯片研发
IP属地:未知
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发布(2)
刷题
🐏腻腻
2021-11-13 16:01
芯片研发
投的海思芯片封装设计,被换岗到工艺
我工作地选的深圳,根据hr描述,第一年要在上海培训一年,之后的工作地是在深圳。但是hr说这个岗位需要和fab对接,如果有项目需要出差(驻厂?)跟进项目。 请问有没有大佬知道这个岗位的情况,或者也有类似被调到工艺岗的经历,能不能聊一聊呀,谢谢!
投递海思半导体等公司10个岗位 >
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🐏腻腻
2021-08-03 21:55
芯片研发
华为提前批:芯片与器件设计工程师-芯片封装设计工程(池子)
写在最前: 面试官都很专业(从他们问我的问题就可以感受到),面试官都比较和蔼,平常如果看文献有思考和积累的话,面试不用太紧张! 一面(7.24,50min): 自我介绍; 根据我的简历,问我主要研究了哪些东西; 通过这些研究有什么样的结论和体会; 未来研究生还有一年,后续的研究计划是什么; 有限元模型是如何建立的,考虑了哪些结构;(这里还指出了我研究模型中的不足) 对于集成电路/芯片封装结构了解多少; 现场做一个题:画出HBM的制备流程。(指出如果我继续从事相关工作,必须结合实际情况建模) 五分钟后收到通过通知。 二面(7.25...
投递华为等公司10个岗位 >
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