华为提前批：芯片与器件设计工程师-芯片封装设计工程（池子）
写在最前：
面试官都很专业（从他们问我的问题就可以感受到），面试官都比较和蔼，平常如果看文献有思考和积累的话，面试不用太紧张！
一面（7.24,50min）：
自我介绍；
根据我的简历，问我主要研究了哪些东西；
通过这些研究有什么样的结论和体会；
未来研究生还有一年，后续的研究计划是什么；
有限元模型是如何建立的，考虑了哪些结构；（这里还指出了我研究模型中的不足）
对于集成电路/芯片封装结构了解多少；
现场做一个题：画出HBM的制备流程。（指出如果我继续从事相关工作，必须结合实际情况建模）
五分钟后收到通过通知。
二面（7.25,1h）：
自我介绍；
根据我的简历问问题：你认为TSV有哪些可靠性问题；TSV的挤出与什么因素有关；TSV挤出的机理是什么；你怎么看TSV的挤出带来的危害
你在研究过程中或者学习生活过程中有没有遇到某件事，这件事好像别人都不太赞同，但是你比较坚信。（然后我就正好有一个类似的经历，说了一下）；
后续你还想做哪些研究（和一面一样）；
现场做题：这次面试官提前准备了题，一共有五道，关于FCBGA结构的一些问题，有两道我当时完全没有头绪。
二十分钟后收到通过通知。
三面（7.29,25min）：
主管面试就不限于专业问题了，跟多的是一些结合专业的综合性的题（由于没有及时记录，所以有部分问题忘记了，抱歉）。
你对TSV进行了哪些研究；（我将了一下TSV挤出对晶体管和后端金属层的影响）
面试官继续接着我讲的问：你考虑了TSV对金属层哪部分的影响。
在研究过程中哪件事让你最沮丧；（我结合我写论文过程中遇到的问题进行了回答）
老家是哪的；
意向城市是什么，为什么想去；
是不是独生子女；
PS：8.3刚收到通知面试通过，现在也不知道该做啥，也没有人和我联系。。
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