1.自我介绍2.项目拷打3.GMP模型，线程和协程的区别4.当程序有很多goroutine时，他怎么调度执行切换5.GC详细解释混合写屏障6.100个协程依次打印1-1007.defer执行顺序8.defer可以修改返回值吗9.哪些异常不会被recover10.子协程为什么推荐要加一个recover11.tcp四次挥手12.为什么要time wait，时间多长13.服务器上如果有很多time wait如何解决，以及出现这个问题的场景有哪些14.服务器cpu占用过高如何去定位，如何发现和判断死锁发生的位置15.http和https的区别，TLS过程16.cookie和session区别17.用j...

目前会计学0offer，大神能给点建议么😭😭😭投了好多，石沉大海

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...