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_等天黑_
2021-06-27 15:34
门头沟学院 Java
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2021-06-27
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01-01 20:37
复旦大学 Java
新年第一篇,关于实习背调…
1.部分校招企业会有背调,绝大部分是没有的,一般背调也只检查学历是否真实。2.部分金融类企业会查zx,具体大家可以了解下。3.社招必有背调,包括薪资流水 过往jx 同事电话 zx wd之类的,亮红灯必挂!
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2025-11-14 15:50
门头沟学院 Java
28Java鼠鼠找日常实习,求大佬们拷打
学院本,经典外卖+点评,还有一个自己写的个人博客小项目,点评的简历部分都是抄的,有些东西还没搞懂,八股才开始,还没有背多少😌这份简历能投到一个小厂吗?,多小的厂都行啊,地点不限,工资不限
如何写一份好简历
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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