携程笔试能推迟吗

攒攒人品！有面试过同岗的朋友欢迎评论区交流1.实习拷打2.询问实习时间3.项目拷打4.实习期间做了哪些优化5.LLM 的长度扩展策略有哪些6.介绍 YaRN7.用户是怎么用你们的工具的8.幻觉怎么判断出来，如何解决9.是否有调用外部搜索引擎10.有没有用到Agent和RAG11.910B适配过程中遇到的问题12.深挖NIPS论文13.下游任务介绍，效果为什么会有提升14.给了一个现实生活中的例子，你的这篇论文怎么套上去15.实习期间最大的挑战

1. 自我介绍面试官您好，我是XXX，本科/硕士毕业于XX大学XX专业。一面之后对贵公司的业务方向更感兴趣了。我的技术背景主要是C++后台开发，熟悉网络编程和并发编程，做过XXX项目，实习期间在XX公司负责XXX模块。今天希望能进一步交流。2. 进程和线程的区别是什么？进程是操作系统资源分配的基本单位，拥有独立的虚拟地址空间、文件描述符、信号处理等资源。线程是CPU调度的基本单位，同一进程内的线程共享地址空间和文件描述符，但每个线程有自己独立的栈和寄存器上下文。区别体现在几个方面：隔离性：进程间内存隔离，一个进程崩溃不影响其他进程；线程共享内存，一个线程崩溃可能导致整个进程崩溃。通信成本：线程...

图片差不多是我目前的简历，刷了会牛客，感觉已经我已经废了，我想知道接下来应该学什么，是专心去看嵌入式八股文，还是去学点linux，异或是再找个项目做？求大佬帮我看看，很多东西我都只停留在了解层面，只是会用，我该怎么办啊 大师们，想跳了

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？硬件有更多的面经可以私信我