今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...

这大概率是最终版了 改不动了 双非二本这个时候想拿面试都好难的感觉 我觉得我现在简历好像还可以吧 如果还有建议的话请大佬们指点

腾讯OC滴滴OC拼多多OC希音OC蓝厂OC联想OC哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈

🦘白菜 23-25*15.5sp 25-27*15.5ssp 28-30*15.5 + 签字费🐶白菜 24-26*20sp：26-28*20ssp 30-33*20🐧 （目前开的不多 感觉样本比较少）白菜 24*15sp 29*15 ssp 32*15目前来看感觉开发还是🦘和🐶开的比较多，🦘被狂喷之后后面开的好像高一点，不过也不多。🐶确实是一枝独秀给太多了，鹅现在开的不多但是感觉今年不太给力.. 大家开的怎么样？