沉淀了半年，开始第一次找日常实习，就是学校考试时间晚在1月中旬。前人佬们，都是沟通了多少，面了几次找到的实习啊，周期是多长呢

😭😭😭😭捞一捞孩子吧，可以出省，接受外包，捞一捞吧捞一捞吧!

23届双非嵌入式，RCer，打算本科就业。寒假第一段实习offer已接Base广州，打算暑假拿二段实习大四转长期实习，后尽可能转正。求各位佬帮我看看个人履历与简历还有什么问题。目前最高实习7k转正20k，最低实习3k转正7k（福州本地企业不太当人）主要技术栈在运控与MCU开发，Linux驱动开发涉及不深。

1.后端开发我觉得基本上是技术岗中的中枢职位，对接产品测试前端等等，写接口、改逻辑、修Bug，配合测试上线，基本一提到技术就有后端的身影，但很多后端开发工作CRUD或者螺丝钉的工作，有点拉，而且现在后端很卷，我感觉投递后端的人相比于其他岗位最多，竞争激烈，而且越来越看重学历，更有甚者有双非本的经历直接简历挂，所以最高学历不是双一流的，我真的不建议来卷后端，很容易直接简历挂，但后端后面社招跳槽基本都能涨薪个20~30%，还是很有发展前景的，给个顶级吧2.前端开发很多工作是切图、改色块、适配表单、联调接口，React/Vue熟练即可，UI组件库封装啥的，有点技术含量，但不难，最近gemini3很火...