我发现我有病

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...

差点把线上搞崩那次，到现在想起来手心还会出汗。实习第六周，我改了一个配置参数。自测过了，跑了几个case没问题，心想这么小的改动走什么灰度啊，直接上呗。提交MR的时候mentor拦住了我，说走灰度。我当时内心是翻白眼的——至于吗？灰度放了1%的量，五分钟之后监控开始报警。我改的那个阈值，影响了下游一个缓存服务的淘汰策略。我看着监控面板上那条飞起来的红线，感觉自己的血也凉了。mentor倒是很淡定，一键回滚，然后跟我说：这个接口日调用量几千万。如果刚才全量上了，你今天就可以体验什么叫P0事故复盘了。那一刻我是真的怕了。不是怕被骂，是怕影响真实的用户。之前在小厂实习，出了bug重启一下就好了，DAU才几千，没人在意。但大厂不一样，你敲的每一行代码背后都是真实的人在用。从那以后我再也没有跳过任何一个流程。你说大厂的流程烦不烦？烦。但被流程保护过一次之后，你会真心感激这份烦。感谢我师，就我🐶命

个人背景：学院二本计科专业 大二开始实习个人经历：安克创新 、理想汽车、字节跳动碎碎念：我做事只有三分钟热度。看到进了大厂的同学，我会羡慕，也会跟着努力上进；但遇到好看的小说，我又会放下手头的事沉迷其中，之前的坚持也就中断了。我有些自卑，总觉得自己学历和外貌都不够好。之前偶然在网上受到关注，我就喜欢上了上网，因为这里有很多人认可我。但我也很在意别人的评价，偶尔看到嘲讽的言论，会触发我的自卑情绪，让我感到愤怒。有时候我会强硬地回怼，有时候又会懦弱地选择无视。我也有虚荣心。不管是拿到安克、理想还是字节的机会，我在分享的时候都会带着这份心思。我会特意强调自己学历不好，是为了衬托出过程的艰难，以此显得自己更厉害。我知道，人往往会炫耀自己缺少的东西，来掩盖内心的空洞。我总想着走捷径，不太喜欢踏踏实实地做事。找实习的时候，我花了更多时间在研究面试技巧上，而不是提升专业能力。我会反复听面试录音分析技巧，看面试教程学习怎么和不同的面试官沟通，还会每天自言自语练习语言表达，同学都觉得我有点奇怪。我的实习生涯里，侥幸和运气占了很大一部分。我总在想，如果有一天我失去了这份幸运，这些特质可能会让我一蹶不振。ps： 很多人会问我学习路线和经验 但是就像我上面说的 我的实习过程靠的很多是关键节点的运气 技术上面我可能不如很多人  所以请大家理性求助和理性参考我的回答 附上我的投递记录

节后上班第一天我的情况