汇川技术26届

简历如下，欢迎批评指正。因为互联网行业的竞争比较激烈，所以我投的大多是工业制造业的企业（例如国外的西门子、博世、施耐德，国内的汇川、中芯国际、宝钢这些），后端开发方向为主，测试、运维也有，以及除了销售以外的任意非技术岗，大厂小厂都投过，9月下旬至1月初一共投递了500+岗位，收到面试4个（NEC、某点胶机小厂、某初创公司、审协江苏中心），0offer。春招期间还有必要去实习吗？硕导这边也在帮我联系博导，我虽然更倾向于就业，但也怕去实习最后转不了正又浪费了读博机会。

方案研发工程师岗位待遇求解答。目前一二三面都已结束，电话通知下周告诉薪资待遇。有另一份offer等不到下周了，有没有知道汇川这个岗位待遇、工作强度怎么样的，值不值得等。

听劝！真听劝！求各位大佬和HR指点迷津！🙏（左侧是我修改前，右侧是我修改后，应该用哪个版本）个人情况： 26届硕士，南邮电子信息专业，双一流学科背景。 目前签了一个保底，但还是想回南京发展。技术栈： C/ Python / STM32 / FreeRTOS / 深度学习部署/PCB设计。拥有B站视频项目经验（环境监测系统、上位机软件），也可不仅限于此类岗位，产品、销售也可。恳请各位前辈、HR捞捞，或者给点修改建议！每条评论我都会认真看！😭

双非机械硕士。已经签了2了，要违约去1吗？还是等春招。1.莱克电气，苏州，结构研发，年到手+公积金16.5万。2.汇川技术，上海，整机过程工艺工程师（装配工艺开发），年到手+公积金多4万。都包吃。包住一年。强度1>2