秋招总结_电子信息类_嵌入式_总

#牛客创作赏金赛# #25届秋招总结# #通信/硬件秋招总结# #通信硬件人笔面经互助#
    一本双非,走的正式批,从9月份开始投,投到12月底和1月初。所有加起来大概2500份问企业招不招人,实际简历投出去大概占比0.1到0.2。之后走流程大概面了40到50家,拿到意向和**FER的只有5到6家。个人有一些比赛和项目经验,自己学了相关非课程的知识,绩点一般。

    对于我们这样学校没有本身强竞争力的学生来说,海投是一个很好的途径,对于你海投之后碰到说为什么要选择贵企业就之后再说了。大概有这么几个途径,1.学校就业的双选和宣讲会,这个是一定要去的,这个是只跟你学校的做对比,你的机会大的多。2.各企业官网和企业的微信公众号以及邮箱发送,比如说牛客上就有秋招企业,然后你一个一个投(我说的是点进去官网直接投递,不是聊天),还有其他的一些集总秋招企业的小程序或者软件。3.各招聘软件,牛客,******,****,*****,*********,**,这种数量比较好记,我放下面4.各大名校的就业网站

    投的都是嵌入式岗位,一般流程是,测评(服从性测试,记一些选项),笔试(我劝你不要作弊,没好处,面试也一样),HR面,技术面,主管面。有硬件和软件,但一般硬件就会比较考验电路和模电,我学的一般,没几个过的;软件就会考C/C++,单片机,数模电,算法。后面面试基本就是项目,八股,服从性测试。

    首先我先说最关心薪资的问题吧,不要被牛客上那些SP和SSP骗了。你要认清一个现实,一般的一本院校的本科,在嵌入式岗位(即使是不同行业,比如说汽车电子,新能源,半导体芯片,通信,家电,交通领域等)我们实际税*能拿到的基本在7K-9K之间(深圳,上海,杭州,苏州,无锡,广州,佛山,东莞,珠海,北京,天津,成都,南京等),其他福利比如说吃住或交通就要看企业了。企业上面标的起薪一般就是你的薪资,不要看最高数和中位数,那是给92和硕士往上加的。最好的方法是去**找,筛选项填其他本科。10到11月这两个月里,有时候会紧张到半宿睡不着,因为发现自己打的比赛难道没用吗?(实际还是有用的),自己额外花时间学的专业性知识也没用吗?(也有用),因为那段时间拒了几个不好的之后,没接到几个**FER。但实际上,其实就是经济形势不好,和企业想方设法的不招人和减成本,压工资,当然你什么也不会肯定也没法找到好工作。(这里我更新和补充一下:你要说9K往上的有,一本双非本科能拿到的极限是9到13K之间的一个数,我说的不是大厂或独角兽或有名的中厂和很偏门或很专业的方向,但这就需要几样东西:1.运气,你能不能碰到,一般是在11月到1月初,被92释放一部分的中有的。2.通过笔试,笔试难度,有些公司的笔试确实很难,你笔试过了,才是第一步。3.符合该公司强相关的专业知识和强相关的项目或者大型电子竞赛经验。你要知道这个范围的薪资不是给你准备的,是92和硕士才有的,你要证明你自己比一般的他们强.4.面试经验,非学历厂,面试的就比较广,你需要知道他们在问的知识点或逻辑是什么(无论是技术、主管面还是HR面)我觉得这些东西缺一不可)

    其次,就是行业不同,岗位负责(硬,软,PE,TE,FAE)的内容,技术栈(MCU,LINUX,DSP,FPGA)不同,也会有不同程度的加减,2025.1.15上午今天先写到这

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    第一:能谈薪的话,注意谈薪。在起薪往上加个1K左右,优先说月BASE,如果他要跟你说是十几薪,你就换种说法,自己计算一下,跟他/她说那么我们计算年包,给HR一点缓冲余地,比如他/她会跟你说,我们的薪资会在这个上下浮动,注意你一定不要说范围,比如说在几K到几K,你就说一个准确的数字,这个数字怎么准备,你需要提前看他的起薪和范围以及以前应届生拿到的。这个时候,HR会压你价,你不要急着去跟他们争,他们就是做这个来计算自己KPI的,我记着很清楚的一句B站UP主的话(不加醋的氨基酸:成年人只筛选,不培养),这个时候你要么就跟他/她说自己拿到的几个里录用里是多少,可以拿到的上下浮动;要么,就说你自己的优势,比如说项目,技能,比赛等。以上这些,仅适用于你不是真的很想很想进的企业和行业,你真的很想很想进的企业和行业可以适当放低要求;也不适用于那些不是特别想招人的企业,我在面试中科创达成都二面的时候,开高了,结果直接被发感谢信,这种就是不是很想招人的企业,或者说他们池子很大和有备选项很多的企业;也不适用于大学四年专业性知识没怎么学的和专业不对口的同学,兄弟,你自己不学,我帮不了一点,我是真的在面试的时候,见过硕士自己说期望薪资年薪8W的和大学四年专业性知识什么也不学然后在那扯东扯西的。当然,你能够自己养活自己和不给家人添负担是最重要的,我也不说啥,就是未经他人苦,莫劝他人善的了。

    第二:能面试一定要面试,堆积面试经验和意向,给自己更多经验和准备空间,不要随便推掉,除非那家企业真的很差

    第三:能去宣讲会和双选会一定要去,会有很多机会
    
    第四:面试感官排序方法:视频加开摄像头,视频加不开摄像头,电话面试

    第五:最烦那种NT公司,什么都不会,还要自己我问他,你们常用技术栈是什么,他们技术栈也说不清,就问为什么想要加入他们公司,不是,你自己不清楚自己公司什么样,还要我去夸。这种常见于学校双选会上或者软件面试上技术含量不高的企业。这也牵涉到我最前面说的海投的缺点了,我是这么理解的,一般无论是双选会或者软件面试,如果说你觉得目前工作量不大,就去这个企业的官网,把他们产品和产品手册看一下,大概就能了解他们会用到什么技术栈了,或者你自己很想去的企业,要格外花时间看一下

    第六:没接的在那个小程序上传了,接了的就不写;以及不记得的就不写了

    面试感官很好的有:上海东软载波(技术面,给高分,虽然面试官迟到了,但是是面试中第一次学到最多的关于底层设计和大公司要什么样的人)、杭州铂科(技术面面试还行的原因在于引导提问)、深圳杰理(技术面,虽然公司评价稍低,但面试官还是很耐心,记住面试题牛客上有)、珠海英搏尔电气(技术3面,面试官好,感觉学到挺多)、高标科技(技术面,一面技术官,感官好,问的细,首先讲述的是他们的部门情况,在去问简历项目,最后问基础问题)

    
    简历被拒发感谢信:浙江宇视、杭州国芯微电子、现代汽车、九阳、宁德时代、Momenta、深圳精智达、深圳衫川机器人
    
      笔试:上海派智、小米、小天才(海笔,不用管,RTOS的笔试给回复了,没过)、奥克斯、深圳广和通、亿道、亿联(笔试挂了)、敦泰科技、富士康FII(笔试挂)、上海东软载波电子(笔试已过)、优优绿能(挂了)、杭州铂科电子、广州程星通信科技(笔试挂)、联想(挂了)、杰理科技(笔试过了)、还有学校的一些笔试,没过就不记了、CVTE(天才,莫名奇妙两个月后发了一个单片机的笔试,这个笔试没过)、广州朗国电子科技、深圳市康维特电气、中科创达(笔试,C语言和数据结构题,单选,多选,判断,几个逻辑题,挺简单的)、伊戈尔(包括写基础信息,总共20道选择判断,很简单)、一微半导体(笔试过了)

    一面:上海派智、海目星激光、信捷电气、奥克斯、深圳和而泰、杭州铂科电子、CVTE、上海东软载波电子、海浦蒙特、广州程星通信科技、杰理科技、敦泰科技、珠海英搏尔电气、深圳市康维特电气、中科创达、伊戈尔、双登集团、一微半导体、德明利、高标科技、深圳研赛自动化

    二面:广州程星通信科技、珠海英搏尔电气、中科创达、珠海一微半导体

    三面:珠海英搏尔电气
全部评论
薪资7-9指的是税前还是税后被屏蔽了
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发布于 01-15 20:27 浙江
进研赛自动化你是😵
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发布于 02-13 18:55 广东
哥们之前有实习嘛
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发布于 05-21 23:03 广东
英搏尔现在不是很缺人吗
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发布于 04-16 20:19 广东
很中肯的老哥
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发布于 02-21 23:56 广东

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又到了一年秋招季,因为之前在相关的帖子下面有发过评论,所以很多找工作的小伙伴经常私聊我,问相关公司或者岗位的情况。因为我偶尔才看牛客,所以信息回的不是很及时,今天在这写一个帖子介绍一下行业相关的一些情况。有业内的小伙伴想跳槽在找目标公司的话,也可以直接拉到下面看有哪些相关的公司适合跳。一、存储固件开发到底是干什么的1.关于岗位名称这个岗位其实没有统一的叫法,在业内一般叫FW开发(Firmware),大多数公司在招聘时都是叫存储固件开发,有的相关的公司直接就叫做嵌入式软件开发但JD写的工作内容是SSD/UFS/eMMC固件开发,有的叫嵌入式固件开发之类的,有的叫SSD/UFS/eMMC FW开发,这些通常指的都是一个岗位,但是具体方向稍有差别,这取决于你做什么产品。2.什么是存储固件?要讲什么是存储固件之前,要先知道现在的主流存储产品分为闪存类和磁盘这两大类,而闪存类的存储产品和磁盘的区别就是闪存使用的存储介质是Nand Flash。而如今闪存类的存储产品包括固态硬盘(SSD)、手机使用的UFS、很多嵌入式平台使用的eMMC、普遍使用的SD/TF卡或者相机专用的CF卡、便携式的移动硬盘以及U盘等等。那么光有闪存芯片是无法做成上述这些可以直接使用的产品的,闪存芯片在这里扮演的角色类似于我们经常见到的智能储物柜中的柜子,单纯的用于存储,如果要做出来智能柜那就还需要一个嵌入式控制板以及在控制板上跑的软件,那么对应到我们这里就是主控芯片和存储固件。像智能储物柜上跑的软件需要做什么呢?那就是实现你一个储物以及取物的逻辑,在什么条件下能让你储物,什么条件下能让你取物,怎么能让你正确的取到你的东西。又比如现在很多人排队,你在等着存或者取东西,那你的软件怎么实现更快的让人家存东西或者取东西等等功能。那对应的存储固件的作用就是管理你存在闪存芯片里边的数据,保证可以正确的读到你原来存进去的数据,以及在各种复杂场景下,保证你的数据不会出现异常导致丢失的情况以及实现更高的读写性能等等功能(实际固件复杂程度远高于刚刚讲的这些,会涉及到多种协议以及各种其他功能的实现等等)3.存储固件岗位具体方向的划分目前主要的产品线有以下三大类:SSD、UFS以及eMMC,其他还有占比少量的比如SD卡以及移动存储或者U盘,这些占比少的东西暂且按住不表。那么对应到存储固件的岗位就是以这三大类的产品线作为划分,分别对应SSD固件开发、UFS固件开发、eMMC固件开发。因为这三类产品在硬件形态、协议功能及复杂度上,都有不同程度的差别,导致不同产品使用的存储主控芯片存在很大的差别,进而导致这些产品等等固件也有较大的差别,所以作为开发人员需要储备的知识也是有差异的。需要说明的是现在有的公司把这三个方向分为两类,一个是SSD方向,一个是嵌入式方向,嵌入式方向包含UFS以及eMMC。这样分类的原因是鉴于他们的应用场景以及发展是一脉相承的,他们的应用场景均是在嵌入式领域(手机也算是一类嵌入式平台),最初早期的手机因为SD卡速度逐渐不满足需求而改用了eMMC,随着手机进一步发展后,eMMC也满足不了手机的需求而改用了UFS。这两最初在芯片尺寸和外观上都是一致的,主要的差别在于协议端,以及由此带来的主控的变化。所以UFS和eMMC的固件主要的差别是前端协议的适配这一块有比较大的差别,以及UFS协议有更丰富的Feature需要固件去实现。因此这UFS和eMMC两个方向的转换的难度会小一点,这两个方向和SSD方向的差别很大,所以从嵌入式方向和SSD方向的转换难度会大很多。4.选哪一端?在面试的时候面试官可能会说这个岗位会分为前端(FE Front End)、FTL(Flash Translation Layer)、后端(BE Back End),那么这里就要谈他们划分的依据是什么以及干的活有什么差别?先说前端,前端对应的就是和使用这个产品的平台(例如电脑、手机或者其他嵌入式平台)我们称之为HOST的交互,我们和HOST之间的交互行为是需要符合各自产品的协议所定义合理的行为,在我们的产品中,我们可能会遇到host的行为不符合协议,或者我们固件行为不符合协议甚至协议中没有定义的行为,那么这一部分就需要前端去做相应的处理。除此之外,前端最主要的一个工作就是要把从HOST端来的请求处理之后送到下层去处理,这是完成HOST请求的第一步。另外要说明在嵌入式产品方向,前端协议通常没有这么复杂,所以难度应该会低一点,而SSD方向因为前端会涉及到PCIE以及NVME协议,这两协议会更复杂一点,并且一直在不断的迭代,所以难度上会高一点。再说FTL层,这算是固件中最主要的一层,固件中涉及到的主要功能都需要在这一层去进行调度实现,比如最基本的读写调度,然后像擦写均衡(WL Wearing Leveling),数据保持(Data Rentation),垃圾回收(GC Garbage Collection),映射表管理等等算法或者功能都是在这一层去做的。这一层也是产品性能以及固件质量决定性的一层,上面讲的这些以及没讲的这一些功能或者算法的一些策略或者调度之类的都会导致它的性能有差异,这一层做的好不好也会决定你后面去解BUG的多少以及难度。做这一层在产品开发前期主要就是写功能,然后做调做优化调试,后边开始放量测试后就主要就是Debug,如果是厂内测试遇到的bug可能还好,但如果是在客户那一边测试打到的问题,那就意味着加班和解不出bug而不断的挠头。最后说后端,后端主要做的是对Nand Flash的一个读写的调度以及适配,也就是利用主控芯片的Flash IP端和Flash基于ONFI协议去做一个交互,然后实现对Flash的读写功能(其实就是适配不同家品牌的Nand Flash),因为不同家Flash的功能也有差异,所以后端也需要对这些做一个适配。具体的适配工作可能涉及到各种功能(读写擦以及更复杂的读写擦)命令时序的一个适配,以及对Nand Flash类似ECC/Retry等能力的调整适配之类的。5.工作难度大吗?强度高吗?首先讲工作难度的问题,必须先承认这个行业想入门是有难度的,基本上你干个一两年,你可能还是懵懵懂懂的,刚开始干活这一段时间是整个职业生涯最痛苦的阶段,也是压力最大的时候,如果没有老鸟带着干,那可能真的特别特别难受,所以如果想干这个谨慎选择培养模式不好的公司。关于工作强度的这个问题,其实是要看具体的项目,以及项目的进度。像一个项目一般是前期开发,开发完了然后去测试,然后最后再到客户导入。一般前期开发忙是稳定的忙,测试的时候就看测到问题多不多,难度大不大,如果打到的问题又多又难,那你肯定强度就大了。到了客户导入阶段也是同样的道理,顺利的话那强度就小了。当然,通常而言这一行加班是常态,不过不同公司的加班强度不一样。6.好不好跳槽?就目前而言,同行业跳槽是挺好跳的,因为目前国内以长江存储为头带起来的上下游企业都成长起来了,同时随着去全球化以及为了产业链的安全而进行的国产替代,还有一些大大小小的相关的公司也进入到这一行并且也做出了一些成绩,相关的岗位还是很多的,至少从我干这个到现在,做这个的公司是越来越多了,岗位是越来越多了。再如果你是做嵌入式方向的,也是有机会去手机厂做一些相关的工作。如果说你想跳槽去其他行业,那可能你的行业经验就不太合适,存储行业的经验算是一个孤岛?一般只有这行业上下游的企业比如终端用户像刚刚讲的手机厂商会认可。你想往外跳,可能其他行业不太会认同你的工作经验。所以如果你来干这个了,你觉得干不来或者不合适,你就趁早跳其他行业,不要继续扩大沉没成本,如果你觉得干这一行也还行,那你可以一直干着这一行,还是比较看重经验的,这一行可能不能像互联网那样赚大钱,毕竟还是实业,但保个温饱还是可以,赚个辛苦钱是完全没问题。二、业内相关公司名单整理个人经验,肯定总结的不全,仅供参考这里主要说国内公司,国外的原厂(三星,海力士,铠侠,美光)在国内的情况我不是很熟悉所以不讲,有需要的自己去挖掘一下信息。1.Nand原厂:长江存储 原厂无需多言,固件团队规模正在快速扩展2.主控厂Phison 台湾群联,应该算是世界最大的主控厂了?应该没有内地的岗位Silicon Motion SMI 台湾慧荣,只卖主控和解决方案,不卖产品。在内地有子公司?联芸科技 算是最早量产国产PCIE SSD主控的厂商了,只卖主控和解决方案,不卖产品,已上市英韧科技  只卖主控和解决方案,不卖产品大普微 主要是做企业级SSD的得一微 早期SATA SSD主控还不错,PCIE这一块有点掉队了,现在正在追回特纳飞 不了解忆芯科技 不了解平头哥 量产了企业级PCIE5.0主控康盈半导体 康芯微,主要是做嵌入式这一块3.模组厂:江波龙 国内最大模组厂,三大产品线都有,已经有eMMC和UFS主控量产,实力很不错,已上市佰维存储 宏碁掠夺者实际运营者,三大产品线都有,有自己的eMMC主控,已上市德明利 不太了解,反正也上市了宏芯宇 (他很想上市)记忆科技 旗下亿联主营OEM(就是to B) SSD,其他方向的情况不了解时创意 应该主要是做嵌入式产品这一块亿恒创源Memblaze 主要做企业级SSD海康存储 联芸大股东大华技术 有子公司做SSD4.其他还有其他一些不是很了解的公司,可能因为公司规模比较小以及产品知名度不算高,比如合肥大唐存储南京鹏钛得瑞领新武汉喻芯半导体
投递大连飞创信息技术有限公司等公司10个岗位
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