我是国庆之后开始投简历的，有过一段小厂实习，有一个比赛经历（水赛），给大家做一个参考。可能软件测试的竞争没有开发那么卷，还是有一些面试机会的，但是还是没有offer如果暑假去找个实习可能结果会更好一些，当初有个中小厂的实习最后没去，暑假准备考研去了，复习到现在考研也是越来越没信心，在宣讲会和学长还有hr了解了之后，发现双非硕的出路依然不是很乐观，java只会越来越卷，如果想进互联网的话可能还是得做测试和技术支持这种，我本身技术水平也就比较一般吧，就想着秋招还是要试一试的，也是积极准备面试八股，刷面经，好在有408的基础，一些笔试题还是可以过的现在想着要不找个大厂的实习准备春招了，继续加油吧公司...

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

第一次写简历，没经验，牛爷爷们指点一下！最近投了几天官网和boss，基本没有约面，简历方面存在什么问题吗？（项目很烂大街，我知道

在嵌入式圈子里，“双非”（非985、非211）几乎成了一道无形的门槛。很多学生或工程师，哪怕努力学习了数年、掌握了丰富的知识与项目经验，依然在求职季屡屡碰壁。一个常见的现象是：BOSS直聘投递几千份简历，却连一个面试邀请都难以得到。这并非个例，而是当下嵌入式就业市场中普遍存在的困境。一、从“红利期”到“饱和期”：嵌入式岗位的结构性变化早些年，嵌入式工程师是香饽饽。汽车电子、物联网、智能硬件方兴未艾，企业急需能写驱动、懂硬件的开发者。那时，“双非”出身并不是阻碍，只要能写出UART、I2C、SPI，能带起一个FreeRTOS项目，就有机会进入中小厂或代工企业。但到了近几年，情况发生了变化。产业趋...