应我们硬件群群主邀请及为了广大牛友能够在以后的硬件面试中发挥出满意的表现，做了以下23届硬件秋招面经总结。该文主要分为以下三个部分：1.个人背景及offer情况  2.硬件通识（回忆版可能会有错误，麻烦大家发现后告知我一下） 3.分公司的面试经验（写不完了也不想写了，见第2部分吧）。  一、个人背景   学历为本硕双非，本科毕业于某二本学校，硕士就读于某邮电类院校（实际指导老师就职于某海外高校），本硕均为通信工程，算是硬件科班吧。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；研究生TOP 5％，在秋招前期获得了一等奖学金，9月末国奖过了学院公示，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、全国嵌入式竞赛、创新创业类竞赛等。项目背景主有以下三点（1）脉冲式激光雷达（背靠合作公司）（2）基于新型复合拓扑增强型Howland电流源的超高性能激光驱动器 （3）基于主动视觉的三维激光扫描仪设计 。其中项目（2）为个人从0至1的设计，包括需求分析、器件选型、仿真验证、器件采购、原理图与 PCB 设计、软件驱动开发、硬件调测、技术文档撰写等全流程，秋招时该项目以一作一审后在修的状态投递于仪器仪表类老牌权威期刊Review of Scientific Instruments（结束后中了）。   秋招的offer情况：大大小小有14个，主要有：北京万集 、擎朗智能、集创北方（AE）、紫光展锐、数马电子、 vivo、士兰微（AE）、艾为 （AE）、思远（AE）、海康威视、新华三等，国庆后发的面试邀请都拒了。最终offer决赛圈在和思远半导体的考虑下，签了VIVO的基带硬件，base 东莞。  二、硬件通识    众所周知，硬件开发是一项比较吃经验的工作，所以至少有一项完整的、从0到1的硬件开发项目应该会从秋招中获得不少的优势。这里我想从硬件开发的广泛的经验上来讲下硬件开发应该掌握什么样的知识（不针对于特定公司）。    （1）硬件面试中主要还是围绕着自己的项目而展开的，所以对自己所做的项目有完整且清晰的认识十分重要！  同时在项目中遇到的问题及改进也需要准备一下。   （2）电源相关，DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及电流在不同阶段大的流向，以及相较于LDO的优缺点（该部分绝大公司都会问到，建议同样去了解LDO的组成结构，知道为什么LDO会有这样的优缺点）。某些芯片原厂会问到DC-DC电路的环路稳定性问题，这就需要去了解BUCK/BOOST 电路内部组成结构，比如分压反馈、误差放大器的两种类型、PWM波与误差放大器经比较器后的输出、MOSFET的Driver级等。同时该部分中的自举电容同样重要，其在buck电路中下管闭合时持续充电，将Vg端电压自举到大于Vs端的电压，以此保持上管的持续导通，该部分在B站MPS有视频讲解。 其他需要注意的部分有：DC-DC的损耗问题、纹波问题、怎么减小纹波？ （提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容）、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标：效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等记不清了。   （3）运算放大器相关。需要关注的指标：输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出（有些公司喜欢问这些问题）。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握，积分、微分电路建议掌握。   （4）信号链相关。基准源：精度、温飘特性、带载能力、电压输入范围。DAC：最基本的计算、相对精度/积分非线性 INL 、微分非线性DNL、转换精度、有效位数等。 ADC：（1）架构：SAR、积分、并行、∑-Δ分别的优缺点，单端与差分的优缺点，采样率？ 以及类似于DAC的指标，建议去阅读ADI/TI官方的datasheet进行学习。其他：比较器（过0及迟滞）也需要掌握、模拟开关等。如果能掌握过压保护原理、双向5V与3.3V转换电路就更好了。如果去了解下MEMS传感器或许会令面试官眼前一亮。   （5）基础元器件。电阻：贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容：电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感：感值、精度、最大通流能力、饱和电流。这里需要去了解下电容在高速电路下的等效模型，   建议去阅读高速电路设计实践——王剑宇。还有一个爱问的问题： 趋肤效应？  LVCMOS和LVDS信号的时钟及哪个抑制干扰的能力强？ LVDS，差分传输。 （6）单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构：电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点，如果懂FPGA就更好了。 （7）实践部分：最好线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪都基本使用或了解过。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ？ 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制（与开关频率及其产生的谐波有关，避免引入其他的高频干扰）、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽，如果信号频率被噪声淹没，怎么做？减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。  （8）协议部分，主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成，读和写的时序、起始和结束信号是怎样的，多挂载是怎样处理的？ 从机不想应答怎么办？ 这部分最好有玩过实际的从机芯片并根据datasheet撰写过软件驱动程序。SPI: 组成结构、Mode（4种，CPHA与CPOL）、通信速率、如果懂菊花链模式更好了，还是需要去写一个实际的驱动程序再去玩下逻辑分析仪吧。   （9）PCB部分，画过几层板？ 用的什么软件？学生大多数用的AD,但企业中一般都用Cadence/PADS，这个到无所谓，我也不会。叠层设计？ 布局的注意事项（这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局）？走线原则及宽度？3W原则？ 过孔的通流能力？  模数分割，单点接地以及原因？   （10）基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透，二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放、比较器。数字电路:数制与码制、化简（公式与卡诺图）、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。   （11）其他部分。主管级HR面主要会问关注一个公司的哪些方面？ （绝大部分都会问）、工作地问题、 稳定性问题（男女朋友及父母的想法）、抗压能力（遇到解决不了的事情怎么办）、遇到的困难以及怎么解决的？ 手上的offer情况？   （12）如果有后续想起来的我再进行补充。   同时感谢这里************23的硬友们的各种面试经验和知识点的分享***。