25机械华为结构岗记录

先问问大家，华为终端结构与材料工程师岗位，哪个base的岗位多？

泡池子中全是场景题，没有专业问题1.自我介绍2.对简历大概问了问3.为什么工作后读研4.职场和学生的差异心得5.为什么选长鑫6.目前接到面试的有哪些7.给你绩效打低分怎么办8.其他公司高新挖你怎么办9.反问

公司： 增广智能    base ：佛山总共三面 目前二面 持续更新时间点 ：二面 8.5  时长一个小时1 你在深圳实验室的实习经历，做了些什么，这么短的时间是怎么出的方案2 你在北京实习期间的工作内容，顺便提问项目细节（提问了很多细节，都是围绕简历的点，比如简历上写了效率提升40%，那会问是怎么提现的这部分和我课程项目重合，我就顺便讲了一下PPT3 你觉得项目难点在哪，解决流程我的主要是在方案设计上的难点，对比现有的机器人设计，尝试新方案，然后多次迭代逐步解决细节问题，最后达成现有效果4 你在公司实习的产品化经验是怎么体现在你的项目上5 你对AI的使用效果如何，项目当中都怎么使用AI6 项目过程中的软件端体现，用了什么软件7 在完成项目的过程中怎么样确定接下来的方案，如何避免少绕弯路等等等 ，其他问题具体记不清了。整体感觉就很倾向于问怎么解决问题，对具体的结构设计能力考察不是很多反问：工作内容？机械工程师是完成整个的产品流程，从方案设计验证到量产。校招生更倾向于管培生，对能力的综合开发，并不会倾向于单一职业岗位最后面试官问了我能不能提前去实习，我的回答是三方签订之后会努力去完成毕业内容，争取三月份毕业，如果争取不到就可能得六月份正常毕业

华为车bu智能座舱业务快速发展，团队亟待扩张，今年hc充足（ps：去年最后没招满…），期待有意硬件开发岗位的同学加入。在这里，您将负责智能座舱核心车机硬件平台的设计和开发，与行业精英共同打造引领未来的车机硬件技术。如果你渴望在硬件领域深耕（soc、dcdc、ddr、ufs、dp、mipi、pcie、serdes、adc、dac、usb、ethernet、si、pi的能等），欢迎加入我们，一起开拓智能座舱的无限可能！【需求岗位方向】本硕：硬件开发，硬件测试，材料/结构/光学等方向专业方向：电气，电子，电信，通信，自动化，计算机，微电子，控制工程，材料，光学，车辆工程等，学过模电数电即可。【工作地...