华为求职进展汇总

#华为求职进展汇总#没错，我就是之前发动态说华为给了双重保温的傻子，重新梳理时间线：部门/岗位：2012中央硬件工程院/嵌入式软件开发工程师；2024-07-31 投递简历、免笔试；2024-10-09 综合测评；2024-10-17 技术面；2024-10-21 主管面；2024-10-23 第一次保温；2024-10-30 第二次保温，开始报提前批；2024-11-21 电话通知offer审批失败。早晨接到华为HR电话，告诉我原本我的面试排名是在前5名，按道理这周能开出offer来肯定没问题，结果系统上显示我的综合测评成绩没有通过，所以offer审批失败；他也试过申请让我重测，但是因为我之前投递实习岗位时已经做过测评，结果也是没有通过，所以他再给我申请，系统也不给我重测的机会；而且以后想要社招进华为，可能也会受影响；我反问这种情况的人多吗，他说他对接的人里，10个人可能有一个这种情况。评价：我不评价了。

做个简单的投票统计一下吧，一些太偏的就忽略了先，子部门少的也暂且忽略。 #机械人怎么评价今年的华为# #华为开奖那些事# #华为求职进展汇总# #24届硬件人与华为的爱恨情仇# #硬件兄弟们 甩出你的华为奖状#

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之前投的光产品线，没有保温过。本来都不抱希望了，结果前几天有人打电话问我转不转2012，我表达了强烈接受的意愿，然后今天发意向了。请问这稳了吗#华为求职进展汇总# #华为开奖那些事#

本次投票有3000+人参与，还是有一定的参考性 #华为池子有多大# #华为求职进展汇总# 由于百分比是包含了大佬路过这一选项的，所以实际百分比应该略大于下面的数据（看的时候上浮1%-3%）从池子人数来看：终端（18%）>华为云（10%）=ICT/计算产品（10%） 这是池子最大的三个部门，但应该也是招人比较多的三个部门。终端一直是热度比较高的部门，而且是一级部门大部门，池子最大还是可以预见的。华为云应该是技术栈和互联网重合度最高的地方，投递人还是比较多的。计算产品是ICT下的二级部门，能达到一级部门的池子规模竞争应该还是很激烈了。之前有传闻：计算是今年最火爆的部门，比无线和终端人还多，目前看这句话对一半，无线是ICT传统强势部门目前看热度是被计算比下去了，但比起终端还是有差距。紧接着是第二梯队：2012实验室（7.8%）>车bu（6.6%）= 海思（6.6%）这一块也是网上之前讨论很多的部门，但处于第二梯队，车bu的话目前传闻要拆分出去不排除这个因素影响了大家投递热情，海思和2012也是讨论很多的部门，但是池子不大，猜测可能是因为：1、偏研究型（2012）和海思（芯片）的人比较少。2、这两个部门难以开出高价格相比盈利产品线。再往后：无线（5.9%）>数通（5.1%）无线是前几年热度比较高的部门了，今年池子确实不大，看起来是个机会，但是招人也不见得比之前5G风头上时多，是否真是个机会还是未知的。但数通应该是比较容易泡出来。然后是池子最小的几个部门：光产品（3.2%）>公共开发部（2.9%）>数存（2.3%)=数字能源（2.3%）>云核（1.7%）这几个除了数字能源是一级部门，其他几个都是ICT下面的二级部门。这么看数字能源机会很大。然后个人认为光产品竞争是比较激烈的，因为专业性强鸽子应该不多。公共开发部/数存/云核是ICT下面竞争比较小的。只统计了讨论比较多的一些部门，其他部门占（6.4%）其实也是不小的数目。这次统计把ICT拆开统计了，加一起的话大概在30%出头超过终端，终端+ICT大概是占了华子池子的（50%+）希望本帖子能给今年泡池子的（25届），以及未来26/27届投递的同学一个参考。目前看华子越来越难进，笔试越来越难。对比n年前大家的保底到现在最后希望。这一方面和之前互联网发展迅猛招人多承载大量就业目前放缓了有关，互联网大厂越来越难进，另一方面和大量使用od有关。最后：三五年后的比亚迪呢？

一堆人在骂中国年轻人失业率高，他们各种用苹果手机、驾特斯拉汽车、喝可口可乐，中国年轻人能不失业率高吗？他们还有脸骂中国！买100台华为MATE60 养活5个中国人买100台苹果 养活1个中国人骂我的你说说哪不对？华为用国产芯片 国产配件，苹果用美国芯片韩国屏幕，知道这意味着多少开发设计的工程师工作岗位不？多少制造相关工人职位不？

今天接口人通知，审批失败没有通过10.20面试完入池11.8 第一次保温11.20 第二次保温11.21 主管视频交流，隔天提交报批12.9 还保温然后中间一直在问进度1.7 通知审批没有通过本硕29，保研排名前列，国重，有国奖、竞赛，三段项目经历，还会有心软的华为HR捞一捞吗硬件类、结构类都可以做原部门：2012硬工院，精密装备开发与自动化#华为求职进展汇总##华为开奖那些事##机械人还在等华为开奖吗？##机械人怎么评价今年的华为##华为#

一. 岗位：AI软开二. 时间线：投递08.09，机试08.28，测评08.29；面试均线上，一面09.12，二面09.27，三面09.29（本来是09.19线下二三面，但由于本人有事推迟）三. 一面（50min）1. 自我介绍2. 简单介绍一下传统知识图谱建设和大模型对于知识的构建的差异和整体的趋势3. 聊聊实习经历中的提示工程和sft具体的工作4. AI的一个发展历史流程和相关算法的引进5. 知识图谱建设的总体流程6. 回顾机试：老鼠进洞出洞（key：栈+如果遇到重复的，弹出栈直至重复元素弹出）、数组消除（key：判断两个数是否处在同一间隔为k的等差数列，同时对k取模，得到这个序列的最小非负整数，用哈希表统计）、小塔参加博览会（类似题：leecode NO.1353；key：维护一个按结束时间排序的小根堆）7. 代码题：leecode 134.加油站四、二面（40min）1. 自我介绍2. 某段项目经历中有做过落地的应用吗？具体讲讲3. 你觉得最有挑战性的一段项目经历是什么？为什么不是在研究生科研项目这段？4. 在每段项目经历中担任什么角色？5. 你有什么特长和兴趣爱好？6. 补充实习工作的内容7. 代码题：leecode 59.螺旋矩阵 ii五、主管面（25min）1. 自我介绍2. 本科和研究生的课程3. 你觉得最有成就感的事情是什么？4. 实习中遇到哪些困难怎么解决，怎么沟通，最大的收获是什么（复盘+周报内容！）5. 你是学硕还是专硕，毕业要求是什么，满足吗？6. 所属base地的想法7. 对部门的认识和未来发展方向，想做什么方面总结：目前所学内容和部门工作相关性不大，部门主要做芯片相关的工作。主管直说进来也需要学很多，base地估计是上海青浦。面试体验不错，基本上都有来有回，像是在聊天。反问相关工作介绍也很详细，尤其是主管最后还和我说了好几遍谢谢——————分割线——————11.13 保温电话#华为# #华为求职进展汇总#  #华为面经#  #秋招#