兆易创新一、二面

今天二面才面了十分钟，自己就说了五分钟。。。面试官说这是终面了，月底等通知。。。算为数不多走完流程的（虽然可能被KPI了😓），写个面经攒攒好运。基本问项目，没咋问八股。

1. 投递 2023.07.25 嵌入式软件工程师
2. 一面 2023.08.04 （20min）    
    自我介绍 ；  
    项目：熟悉的单片机、研究方向、SPI NandFlash驱动、麦克风驱动用到的外设等；    
    反问：工作地点的选择、嵌入式工程师的主要工作（为MCU编写固件库、Demo、一些解决方案Demo、解决客户的问题）

3. 二面 2023.08.21（10min）    
    自我介绍 ；
    问意向城市；   
    项目：levelX组件有和其它组件对比过吗？levelX的特点；FPGA项目由来；
    反问：问后面的流程：说是终面，月底等通知；成都hc:说成都hc还挺多的；
              mcu主要是什么内核：目前cortex-m和risc-v

2023.08.24更新：约HR面了。。。

4. HR面
    意向城市
    期望薪资
   选择一个公司的因素
   身边的朋友如何评价自己、有什么优缺点
   未来的职业规划
   反问
      1. 新人培养
      2. 新人晋升
      3. 加班：一般965
      4. 面试结果：会进行排序，9月初左右会发第一批offer，不过非常少，到学校三方协议开发开始第二批，如果没有就是挂了。