大厂边缘or老家国企

本人参与了两段实习，主包频频捅娄子，要么是这个表格做错，要么是那个数据做错，总之老是把事情搞得一团糟。第一次搞砸的时候主包试图小心翼翼地去干自己手头的活，结果发现因为本人记忆力不是特别好，所以还是小心翼翼地把事情给搞砸了。在主包的第二段实习经历中，因为一天要跟多达十几二十个不同的表格打交道，所以非常非常忙，虽然只是机械式的重复一些工作，但难免会因为脑子突然犯浑而搞错数据。领导已经揪出三次揪出了我的小错误，而且总是用那种如同看智障的眼神看着我（领导脾气不太好），让我感到非常挫败。突然想起以前看的帖子，里面都是吐槽自己的蠢蛋同事的。主包突然发现，自己变成了令人讨厌的、老是在捅娄子的蠢同事。 现在完...

第一次写的简历，点评+外卖，悟的比较晚现在才准备找实习，随便拷打～

项目是不是太烂大街了,如果是烂大街的话有没有好的推荐啊佬们,每天都过得好痛苦,不知道学什么了（二本)26有一点点竞赛经历因为社恐怕被盒就不放出来了,从三月份到现在BOSS投烂了只有小厂约面希望大佬们可以看一下我的项目,修改意见若能深入传授一下 请佬吃顿星期四好不好

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...