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#硬件/芯片有问必答# 双非,23届,大家帮我建议建议去哪个公司比较好。
重庆金美通信: 岗位是物理层开发,1.2*12,5万安家费,只有一年住房补贴1.2万,其余补贴大概1.2万。
兰州中移系统集成: 岗位是产品经理,0.93*15,3万安家费,其余补贴大概2万,据说项目结束要全国范围出差(女生可能不太适合)。
兰州待了很多年,想去别的地方,但不强烈,害怕重庆气候适应不了。
重庆金美通信: 岗位是物理层开发,1.2*12,5万安家费,只有一年住房补贴1.2万,其余补贴大概1.2万。
兰州中移系统集成: 岗位是产品经理,0.93*15,3万安家费,其余补贴大概2万,据说项目结束要全国范围出差(女生可能不太适合)。
兰州待了很多年,想去别的地方,但不强烈,害怕重庆气候适应不了。
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这两个岗位差别很大的,不过从你个人喜好上看,没有特别好的,而且我正好去过这两个城市,我个人反而相对喜欢重庆一点,气候湿润,反而觉得对女孩子皮肤好啊
1.物理层开发就属于技术类了,但产品经理就属于管理
2.相对产品经理来说,物理层只要干好自己的就可以了,技术过硬就可以,且只要从事技术,那你一定会遇到那种很难解的bug,就回有压力,但产品经理,这个经理要处理项目上的各种事,还有协调等,所以烦心事,杂事会比较多,而且还会遇到不听话的,不好管的,说白了,要情商高,会来事
如果说是只有这两个机会的话,就建议考虑下这两种工作性质,选个你喜欢的,我个人性格稍微内向点,是我我就选重庆这个
都一般,重庆城市好一点,可做保底
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07-08 12:20
郑州大学 材料工程师 码农索隆:看我帖子https://www.nowcoder.com/discuss/764127692135370752,神州信息那个2B董成杰,我离职的时候,直接干他干了一仗
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06-23 11:43
门头沟学院 Java 点赞 评论 收藏
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