成都半导体外企ASMPT秋招校招内推

**本篇文章针对的27届同学，主要内容就是对于26年校招整体时间节点和进程的推定**，还有如何根据自己的实际情况采取有利的措施，尽量收获自己能力范围内最好的offer，篇幅比较长，全都是干货。## 26年与25年的异同26年的暑期实习目前基本都还没开，不过也快了，**在2/20-3/10**这二十天内就会应开尽开，例如去年字节2.20日开启暑期实习，腾讯2.25日开启暑期实习，美团2.26日，阿里3.2日去年笔试集中在三月初开始，例如饿了么0307开启第一场笔试，美团0308开启第一场笔试，阿里云03.09开启第一场笔试。**今年预计时间会比去年提前两到三天。**对于大厂来说，今年暑期实习的h...

大一大二跟着学校老师做项目打比赛，没想着找日常实习，加上还有其他杂务耽搁。十一月初投了字节训练营但笔试被刷了，一直到十一月底才开始投简历。在boss上投了半个月，投出去七八份，其中有一份内推进快手的客户端，最后也没有音讯。前几天拿到一家小公司的安卓实习面试，结果面试前几分钟告诉我岗位招满了（不过boss上那个HR通知我的时候确实也显示停止招聘了）。八股和算法方面刷了一个多月了，目前主要有以下想法：1. 继续完善IM项目的客户端部分，比如移植到手机移动端上，然后明年争取找大厂客户端实习（有经验的学长推荐多投字节腾讯cpp）。2. 继续完善IM项目的服务端部分，找c++后端实习。但c++软件在制造业比较多，互联网相关的实习少。考虑音视频的话，可能得报班快速做出东西。3. 这学期结束我会做一个大数据相关的课设，在考虑投专业相关的数据开发、数仓这些岗位。4. 还有一个兜底方案：今年暑假的比赛，让我有了在国家电网实习的机会，但还是得准备面试，而且转正要考编。希望大家给点建议，欢迎交流讨论。

最近开始认真找 Java 实习，在 BOSS 直聘、智联招聘这些常见的招聘网站上投了不少简历。每天主要就是刷岗位，看要求，能对得上的就直接投，先保证数量。BOSS 上回复相对快一些，很多都是直接和 HR 或技术聊，但要求也比较杂，有的偏后端基础，有的还要求会前端。智联上更多是传统公司的岗位，流程相对正式，不过实习机会也不少。目前投递的方向主要是 Java 后端实习，重点关注 Java 基础、集合、多线程、MySQL、Spring Boot 这些内容，边投边补知识，发现自己不足的地方就及时查资料、练项目。整体感觉找实习还是要多投、多试，别怕被拒，慢慢就能摸清市场需要什么，也算是一次很好的学习过程...