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烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

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作为马上入职的你，竟然还不知道应届生能够有这么多福利？错过这些补贴，别说我没提醒你——你亏大了！马上预备入职，最近一直找公司附近的房源，同时也一直在关注Base地所推行的应届生补贴政策，不管是从中转免费住宿、廉租房、租房补贴以及一些就业现金补贴都能够在应届生入职初期减少经济压力。昨天下午也刚好有幸申请到了深圳市安居乐寓的15天应届生免费住房资格，因此整理一篇各地区相关的应届生补贴政策，提供给即将实习或者正式入职的牛油们~一、免费住宿政策北京：经济技术开发区阶梯式安居政策求职阶段：凭企业笔试/面试通知，可申请3~7天免费住宿（本科及以上学历）实习阶段：签约实习合同后，享3个月免费短租（新入职的员...