研究背景与样本说明本文基于腾讯（支付、企微、腾讯音乐、QQ 浏览器、腾讯新闻等）、字节跳动（TikTok、用户增长、交广等）、百度、美团、京东、Shopee、虾皮、携程等多家互联网公司前端实习面试样本进行归纳分析，重点聚焦计算机网络相关考点。样本特征如下： 覆盖一面、二面及深度追问场景  包含项目驱动型提问 + 八股知识型提问 明显体现当前趋势：从“记忆型八股”转向“原理 + 场景 + 取舍”你往下看就知道考的高不高频率了就是说核心结论：计网考察的三层模型当前大厂前端计网考察，已形成稳定的三层结构：1. 基础认知层（必答正确） HTTP 各版本差异  TCP / UDP 基础  HTTPS 原...

我朋友接了美团，后面又拿了字节，跑去字节提前实习，天天抑郁症，天天内耗，哎，字节毁了一个年轻人，哎，还不如去美团蹲着

兄弟们，春招过去了？为啥boss上没人回我啊！！！我这项目问题很大？

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...