继任实习生面试你需要知道的事

一面： 1.实习介绍2.transformer3.flant54.lightgbm的原理，如何调参，过拟合处理5.场景题：不用llm怎么做搜索6.手撕：最简单的买卖股票二面：1.实习经历2.auc的计算3.lightgbm的原理4.手撕：多头注意力机制和两数之和

1.自我介绍 4min，八股15min2.redis缓存击穿，缓存穿透，缓存雪崩3.mysql索引的结构是什么4.使用索引查询的时候什么时候会发生回表5.了解sql注入吗，什么原理怎么放防范6.什么是死锁，怎么解决7.说一下jvm内存分布8.说一下类的加载机制，类加载器，类加载流程9.手撕：有序数组合并，要求额外空间o1（从后向前） 17min10.手撕：力扣198打家劫舍，简单dp 10min反问：略八股答的不太好，感觉有点凉

1.快手   社科-基础大模型与应用，做vibe coding，目前只有一个小demo，还在调研阶段，也没有相关的模型，问了mt，说明年有转正hc（不知道是不是🫓）2.高德   poi智能化数据业务决策组，研究型实习生（不知道能不能转暑期）做多模态大数据挖掘（多模态熟悉，数据挖掘不太熟悉），问了主管说今年hc很够，不知道明年怎么样3.小米   ai实验室，主要是材料参数的推荐rag大模型应用（像是给下游业务做的中台？），跟我课题一模一样，但问了hr，明确说了目前没转正hc，但是之后不知道有没有因为考虑本人很菜，不想跟秋招的神仙打架（理想化），还得考虑三个月后的暑期实习能不能面上，所以这三个月得多产出，都跟这几个hr/mt明确说了能实习一年，要考虑日常转暑期再转正，因为想着这样能熟悉业务并且能多一点产出想问一下各位佬们，哪个更靠谱，哪个转暑期之后转正率高一点呢，高德转暑期难吗

简单梳理几个大一点的吧，其他公司就懒得总结了，基本上全部投的硬件工程师岗位。开立医疗：9月初第一个给面试的公司，一轮技术面的面试官专业知识问的非常多且细，当时完全裸面，大败而归，让我对后续做了详细的面试准备。（ps.开立确实很实在，两天就给我发邮件不合适了）小米：小米一轮技术面，就是常见的问项目挖细节问八股，和面试官聊的非常轻松，面完当天晚上就收到二面通知了。小米二轮技术面在一轮的基础上加了一些团队合作，个人面对问题处理方式这种问题，还问了目前我对小米的了解与看法，也聊的比较愉快。联影：联影一面比较有意思，采用电话面的方式，但和其他的一面大差不差，加了一个对联影公司的了解，一面完三天后通知二面。二面视频面，和小米二面相似，额外问了对影像设备的了解，以及感觉自己能在这中间做什么。除此之外还问了为什么选择联影，以及是否投了其他公司，投递原因是什么。迈瑞：迈瑞一二面在3天内完成的，和联影大差不差，额外问了期望工作地点 薪资。华为：线下3小时速通三面，一面比较有意思，上来先问了几道机考考过的题目（可能是防止作弊），后面就是问基础知识和技术细节，不知道是不是我的问题，让我手撕了大概5道题（网上都说一道），时长30分钟，是我最近压力最大的一次面试。二面是经典的项目面，聊的比较轻松 40分钟 手撕一题。三面是主管面，项目+处事态度，问题问完后给我详细介绍了他们部门的工作流程以及部门未来发展前景，聊了50分钟左右，可能是最近聊的最久的一次面试。麦科田: 40分钟技术面，这个让我印象深刻是面试官上来先给我介绍了整个公司的产品和业务，后续就是项目+八股。30分钟HR面，聊工作情况 薪资 等。