半导体制造用胶带市场报告：半导体胶带的技术突围与 9.2% 增长密码

根据路亿市场策略（LP Information）出版的《全球半导体制造用胶带市场增长趋势2025-2031》显示，2024年全球半导体制造用胶带市场规模大约为907百万美元，预计2031年达到1759百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为9.2%。还将深入分析当前美国关税政策及各国的多样化应对措施，评估其对市场竞争结构、区域经济表现和供应链韧性的影响。

半导体制造用胶带产品定义与分类：

定义：半导体制造用胶带是晶圆制造、封装、测试等流程中用于临时固定、保护、搬运等的专用胶带材料，核心组成包括基材、胶层和功能涂层。

按产品类型：分为 UV 型胶带（2023 年占比 62.5%，预计 2030 年达 64%）与 Non-UV 型胶带。

半导体制造用胶带按应用：涵盖晶圆背磨胶带、晶圆切割胶带等。

技术发展趋势：随着芯片高密度集成发展，对其性能要求不断提升，推动技术向多功能集成等方向演进。

半导体制造用胶带消费市场情况：

2023 年中国台湾地区为最大市场，占 34.0%；中国大陆（27.4%）、北美（9.27%）紧随其后。

预计 2024-2030 年东南亚地区以 10.6% 的 CAGR 实现最快增长。

半导体制造用胶带生产市场情况：

2023 年日本占 83% 的生产份额，核心厂商均为日本企业。

中国产量增速最快，预计 2030 年份额达 9.41%。

半导体制造用胶带市场竞争格局：

全球市场由三井化学、琳得科等日本企业主导，2023 年前五大厂商占比约 82.5%。

中国企业（如上海固柯、太仓展新等）多处于验证或小批量阶段，在晶圆研磨、切割胶带等环节国产占比不到 1%，主要集中于后段初级胶带，与全球领先企业存在技术差距，但未来潜力大。

半导体制造用胶带影响因素与行业特点：

美国关税政策及各国应对措施将影响市场竞争结构等。

行业技术壁垒高、竞争激烈

LP information, Inc.其成立于 2016 年，是美国领先的行业信息出版商，致力于收集全球行业信息，业务范畴广泛，涵盖深度研究报告、市场调查、数据统计以及行业信息等多个领域，旨在协助企业领导人做出明智决策。2021 年，路亿（广州）市场策略有限公司承接了其在中国的业务拓展工作，进一步将专业服务覆盖至中国市场。LPinformation（路亿市场策略）凭借高质量的市场研究报告和具备竞争力的价格，为包括手动呼吸机市场在内的各行业参与者提供服务，助力企业全面了解产品信息，采取有效的战略行动，降低运营风险与损失，提高收入，最终取得卓越成就，推动行业健康、有序发展。