硬件工程师简历中《专业技能》该怎么写?

本人bg西电硕,最近帮学弟学妹改简历 发现很多uu不会写专业技能 要么写得太浅显 要么堆砌术语 今天分享超实用的硬件简历写法 让你的简历瞬间高大上!

通信方式:UART、I2C、SPI、CAN、RS485、RS232、MIPI、PCIe、USB 如果提到此类通信协议,务必对硬线连接、有无上下拉、端接匹配、负载数量、总线拓扑、传输速率等理解透彻。

电源设计:熟悉 BUCK、BOOST、DC-AC、AC-DC、PFC、双向 DC-DC等开关电源拓扑结构。注意电源指标的掌握:纹波、效率、负载响应。

高速电路:熟悉XilinxFPGA主流芯片架构(如ZYNQ-7000、Virtex-7、Kintex-7、Artix-7等),熟练掌握FPGA软硬件设计流程;有基于XilinxFPGA信号处理系统硬件设计、硬件调试经验与软件调试经验。

EDA软件:熟练使用AD、Candence进行原理图、PCB绘制,如元件库的绘制、导出BOM表、导出网表、层叠设置、差分线绘制、泪滴和铺铜设置、电气规则检查DRC、Step文件导出、Gerber与钻孔文件等

EMC:具体做过哪些实验,比如RE/RI/ESD/EFT/BCI/CE/CI/PT等,熟悉这些实验的测试流程,导致Fail失效的原因,整改策略等;

可靠性设计:从元器件失效模式、元器件的电性能比如电阻、电容、电感、三极管、MOSFET、IC等;环境条件如温度、湿度、腐蚀、干扰、老化等;设计不当,如公差、降额等级;冗余设计双备份等;

常用仪器:熟练掌握示波器、程控电源、电阻负载、函数发生器、RLC电桥、万用表、功率分析仪等常用仪器的使用。

嵌入式系统设计:具备从需求分析到系统架构设计、硬件选型、软件开发、测试验证等流程的嵌入式开发能力。熟练掌握51 、STM32 、ESP32 、FPGA等软硬件电路设计,拥有丰富的嵌入式软硬件协同开发经验、 良好的Debug测试思维。

编程能力:熟悉C/C++ 、汇编语言、python等编程语言,能够编写用于微处理器的程序,实现硬件控制逻辑。熟悉 IO 多路复用、多进程、多线程编程等技术。熟悉 python、shell 等脚本语言;

电控软件设计:熟练掌握电控软件设计,PID调参、SOGI锁相环、DQ变换、SPWM调制、功率因数校正、DSP库调用、常用拓扑的驱动算法;

电路仿真软件:使用过Simulink、Plecs以及Multisim等常用的电路仿真软件如进行基础拓朴电路仿真设计。

运放设计:一定要具体到哪种电路,进而引导到运放参数上,如同相放大、反向放大、电压跟随器、积分电路、微分电路、比较器、跨导放大器、加法器、减法器、增益带宽积、压摆率等。 仪器使用一定要提一下示波器的触发功能,捕获信号用的最多。

射频设计:可以围绕具体的一些射频指标来描述,比如特征阻抗、阻抗匹配、驻波比、S参数、灵敏度、阻塞、噪声系数、动态范围、镜像抑制度、线性特性、非线性特性、1dB压缩点、三阶交调、三种接收机架构等。 信号完整性(SI):可以围绕一些基础概念展开,比如寄生参数、近端串扰、远端串扰、反射、振铃、过冲、下冲、端接、同步开关噪声SSN、损耗衰减、返回路径、PDN等;

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本人bg西电硕,本硕均为电子信息专业。25届秋招主投硬件岗,最终拿下海康,汇川,艾诺,TCL,华为,CVTE,中兴,小米等offer。通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题,我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题。这些问题涵盖了模电、数电、硬件测试、PCB设计、电源岗等核心领域,并附上详细的解答思路。其次,我还详细介绍了电源岗、硬测岗、单板硬件岗位的职责、必备技能以及学习路线。

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发布于 2025-08-26 23:16 广东
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发布于 2025-06-20 15:39 上海
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发布于 2025-06-14 16:08 北京
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发布于 2025-06-06 08:35 山东

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2025-12-02 21:34
中南大学 Java
我这边应该算是华为第一批开奖的了,还是要11月底才开,不过今年的流程整体比去年确实要开得早,这一点还是值得表扬的。然后华为也确实很有诚意,给我这样bg的硕鼠开了15a,并且base地还是在杭州,应该是buff拉满了,但凡其他公司开的没这个高,and对象没签上海,可能真选择成为华孝子了。虽然很有诱惑力,但是这个15a的offer里面确实还是有猫腻的:1. 薪资构成是这样的,15a = (基本工资+绩效工资)*12 + 10w年终,虽然绩效工资hr说100%能拿满,年终大部分都能拿满,绩效工资能拿满我可能还选择相信,但10w年终还能拿满,这我就存疑了。反正看了一圈别家的公司报价都是报一般情况下能拿多少年终,比如美团0-6个月,就报3.5个月,但是华似乎是喜欢往最高了报,所以估计10w年终拿满应该也是极少数人。2. 公积金只交5%,并且缴纳基数还只是按基本工资交的,这里看似每个月到手的钱变多了,但是总体算下来,可能一年比别家就少拿1-2w。3. 月末周六要加班,可以选择调休或双倍加班费,并且平常应该也会加班,感觉不大会像hr说的124能8.30下班,35能5.30下班的,云计算bu强度应该还算比较好的,估计一般情况下9-9-5吧,但是不知道并入ict后会如何。4. 还有相关的业务线,听说8,9月份云计算bu内部已经调整了一波,好像还要并入ict下面了,感觉未来的不确定性也比较大。5. 华为的认可度应该比不过传统的互联网大厂,技术的前瞻性应该也比不过(个人看法)。6. 培养和升职,感觉美团可能更有说法,毕竟见到过1年升L6的,甚至还有两年升L7的,对华为的了解相对较少,只知道华为可能相对稳定一些?毕竟4年一签?综上,还是决定放弃华,准备去团吧,自己选的路,希望不会后悔吧。
变形钢筋:这个薪资结构,年终奖是画大饼啊
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