双2嵌入式软件秋招总结贴

菜鸟一枚，总结一些经验希望能给后人带来一些帮助

bg：中下游双2硕，控制工程，江西人，意向嵌入式软件开发，比较偏linux应用方向。无实习经历，7月初开始准备，8月初开始投递，至十月初投递110+公司，做了测评笔试不计其数，简历也挂了不计其数。

面试情况：

进面：中兴，华为，中新赛克，埃科光电，厦门亿联，联芸科技，长江存储，美的，小米，翱捷科技，比亚迪，锦浪科技，南瑞继保

oc：

长江存储（已签）

联芸科技

锦浪科技

比亚迪

中兴

挂了：

中新赛克，一面后无消息（面试体验很差）

美的：二面挂（两次线下来回跑的白折腾了）

小米：一面挂（面试官很注重实战经验，加上技术栈不太匹配）

翱捷科技：线下两面速通后无消息

埃科光电：二面完无消息（面试官比较注重公司业务相关知识和深度）

厦门亿联：一面完无消息，一面这边网络各种卡顿，体验非常不好，也是意料之中。

南瑞继保：面完无消息，聊着还行，估计有挂科的被pass了

后期收到面试但放弃面试的：汇川，荣耀，沛睿微电子，中国移动杭州研发中心，峰岹科技，炬芯，海康威视

收到面试近20家，参与面试12家，最终收到offer5家。

部分面试感受：

联芸科技：技术面+综合面+HR面，面试总时间最久，三面近一个小时，总体感觉还是非常有诚意的

长江存储：技术面+综合面，毫无疑问面试体验最好的一家，就是开奖略晚，打算签了

比亚迪：hr面+技术面，今年貌似门槛提到了211，技术面是后来线上进行了简单八股问答就通过了，学校三方今年开的巨早，当时看不到秋招的未来，就签了保底，现在看来似乎没有必要，因为直到现在笛子还在招人...

中兴：技术面+综合面，提前批二面莫名其妙挂了，说是推荐转正式批，结果正式批一直没消息，到10月下旬突然通知线下洽谈，有点难绷，估计也是白菜，拒了

华为：线下两轮技术面+主管面， 毫无疑问面试最有含金量的一个，我得几个破项目都快被问出花来了。手撕面试官会提示你，所以通过难度不是很大，过得多而挂的少，池子巨大

最终打算签长江存储，综合各方面考虑感觉已经是很不错的选择了。

感想和建议：

嵌软整体形势还是比较严峻，不少中大厂简历初筛也过不去，当然一部分原因是自己bg不高，没有实习并且项目技术含量不高，另外车企似乎比较看重项目对口度，车企筛选全部没过。因此建议能实习的还是尽量去实习一下吧，作为冲大厂的跳板是很加分的。

另外项目上，没有时间整上linux驱动项目和操作系统项目是比较可惜的，我的项目都是应用，掰开来没有技术深度可言，当初学习linux的时候看前辈说驱动岗位不多，进去也就改改设备树，而应用岗位多，于是重心全部放在了应用上，但事实上很多岗还是喜欢问一些驱动，换句话说应用几乎人人都有，你要有个驱动项目可以脱颖而出，另外建议在整一个操作系统内核项目，在秋招快结束时了解到xv6操作系统是一个不错的项目，学习这个操作系统，并争取加入自己的理解改进，我认为是可以吸引中大厂面试官的一个重点吧，也是和面试官进行深入交流的谈资，因为应用的东西说来说去就那么些，要是在操作系统内核上有一些发散性的改进和想法，更容易让面试官眼前一亮。

然后除了项目技术含量，项目的背景以及你在做项目时处理问题的一些方法、与同学的合作沟通方式也值得留意思考，这些问题在综合面常有提及。

另外了解到同门的就业情况，本科学历的差别在其中的影响简直可以说是触目惊心，所以更加建议学历背景不怎么好的提升项目含金量，尽量去实习，以提高竞争力。