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嵌入式找实习的经历
首先说明:本人民办二本+985硕士,打过电赛、智能车,有多个STM32项目和 Linux项目。时间:2024年12月11日。我考完了六级,投完了论文,开始找实习,志向远大,意气风发。一开始专挑大厂投,各大手机企业、车企、互联网企业等等,投完一遍下来,只收到了小米的一面,然后被小米灵魂拷打。 时间:2024年12月中旬。第二轮大面积的投了中厂,我依然意气风发,信心满满,不管是网申还是boss放开的投了,然后一周下来没有任何消息,要么是已读不会,要么是未读。零零散散几家要了简历,都没下文了。 时间:2024年12月末。可能是邻近年关,大家都不招实习生了吧,那就放假春招的时候再找。 时间:2025年3月初。我一直等着六级的成绩,出来之后立马修改简历开始重新大面积的投,依然是从大厂、中厂、中小厂的顺序投。然而越投越懵逼,要么是未读。零零散散几家要了简历,给面试的企业屈指可数(蔚来、网易、美的、arm、浙江赛斯等),一面之后就是冰冷的四个字“流程终止”。我开始自我怀疑:“我一大圈下来就只剩下一些20-99的公司没投了,我的实力虽说不强,但是在我圈子里面也算是比较好的吧”。时间:2025年3月中旬,我开始扩大区域扩大公司类型投递,北京、江浙沪、成都、武汉、重庆等城市的100人以上的企业都投。然而结果是已读不回、我们不接受异地实习、我们只收实习六个月的、收了简历没后文。此时我的棱角开始被抹平,我开始投老家江苏那边的20-99人的企业,有融资的那种。时间:2025年3月末;20-99人的企业,有融资的那种,我发现小企业要求也不亚于那些大企业(要你C/C++/python,要求各类协议、甚至还要求211及以上学历),要你本地的,要你六个月等等等等。此时我郁闷至极,我就只剩下一些0-20人的公司没投递了,我难道要去这些初创型的公司吗?我真的不甘心,因为我的同学或者师兄,他们简历和我差不多,他们轻松去大厂。时间:2025年3月30日至4月1;我开始有接收到几个面试:有一家20-99公司的大中午的面试,面试结束之后就说可以入职了;有一家嘉兴的上市企业,他的面试问题我都答上了,但是依然没有了后文;有一家杭州的企业,发展势头挺猛的,一面随便面试了一下,我甚至没答对;有一家南京的上市企业,答的都挺好的,但是过去一个礼拜还是没消息,看了一下boss“职位已关闭”我感觉没戏了。2025年4月2日,我本打算去20-99人的这家企业了虽然不甘心,但是我已经把绝大部分的都投了。2号早上,我接到了杭州的企业二面通知(这家面试我答的很烂),二面直接是聊意向了,我当场也答应了。下午两点来钟南京的那家上市公司也给我发oc了。此时此刻我又开始纠结去哪家,本来想去南京那家的,但是他只有口头offer,所以选择了杭州的那家企业。至此,我找的日常实习就到此结束,要开始软磨硬泡的让导师放我去实习了。下一条动态打算说说这几家给了面试的企业的一些面试经历吧,随缘发发。
不吃香菜双非版:我秋招就按你的图片投了,谢谢兄弟
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双非本硕-26嵌入式实习总结:
bg本硕双非,本科时候接触到深度学习,当时还做的是有点像数分中的内容,所以不是很感兴趣。找研究生导师时候专门找了个做图像的老师(后面才知道CV是大坑),因为导师项目需要用嵌入式开发板(Nvidia orin系列),开始接触嵌入式AI应用,技术栈以C++、python为主。找实习时候发现这个方向太四不像了,哪里都沾哪里都不是很精,并且垂直性质很强,需要投递公司部门方向与项目方向十分相关才聊得来,好在运气很好被高通收留。实习投递从2.14开始,周期三个月投递估计不下五十家,以下是投递情况:简历筛选挂:vivo、oppo(这两个一直复筛肯定是挂了)、百度、寒武纪、蔚来、小鹏、阿里云、阿里控股、淘天、美团、大疆、京东、快手、momenta、西门子、智元机器人、地平线、平头哥、小米(小米挂了我五个志愿)、得物、中国三星、b站笔试挂:文远知行、蚂蚁、饿了么、钉钉(蚂蚁和钉钉一面都聊的还可以,可惜水平实在有限,笔试AK不了)一面挂:字节二面挂:商汤,商汤真的是准备很久,并且是很早面的,只能说当时还是太菜,满足不了五个方向知识点全会。其他情况挂了:微软(问卷后没声)、小马智行(不能实习六个月)、卓驭(不能实习六个月)、零跑(调剂测试拒掉了)、联想(测评挂了)泡池:华为车bu已拒:海康(hr面表明了态度,就是拒掉了)offer:高通,狠狠的当孝子了。高通的部门是智驾部门,和自己的科研方向还是很交叉的,面试时候问一些bev的内容也是自己之前看的论文的内容,主要问的还是项目中多模态融合的一些措施和项目中实施的细节。找实习周期特别长,一直处于自我怀疑和自信来回交替的状态,打铁还需自身硬,其他就交给运气了。找实习的每天基本全在背八股和刷力扣,力扣200+,并且题目基本刷了三到四遍。最后祝大伙都收获比较满意的offer。      
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cvteLinux技术面 面经
大概问了一个小时左右简单八股加项目1、串口怎么确保每一个数据位正确(奇偶位、校验和)2、用过哪些通信协议(spi、串口、iic)3、IIC最多支持几个从设备?iic跟串口的区别?(128和1024,时钟线,全双工半双工)4、中断的概念5、中断的优缺点6、软中断跟硬中断7、GPIO模式8、Linux内核与用户空间的区别9、内核与用户空间的通信有哪些?用过哪些?(信号,信号量,共享内存,设备文件)10、平常如何向设备文件通信(ioctrl)11、两个模块之间怎么使用对方的函数?(符号导出)12、模块加载工具(insmod、rmmod)13、问回串口,有没有做过gpio模拟串口?怎么确保每个数据接受到(注册中断)14、了解哪些子系统15、字符设备驱动编写流程16、加载驱动的时候,没有执行probe函数会是什么原因(设备树名字没有匹配)17、还了解过哪些设备驱动(块设备、网络设备)18、块设备与字符设备有什么区别(字符设备采用字节流读写、块设备采用块大小读取,感觉这里没有回答好 丢)19、又问回来中断,中断有返回值和传参吗(没有)20、为什么没有?(为了快)21、volatile关键字简单手撕(时间结束还没完全写完 在面试官指点下完成 扣大分😅)问哪个项目自己最擅长 触摸屏驱动,iic子系统架构 input架构 中断子系统架构   
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汇川技术-硬件工程师面经-春招已开
25届秋招选手-汇川技术硬件工程师面经-写个面经攒个人品时间线:2024.11.06一面-11.07二面-11.08三面-11.13offerPS:后面也夹带了一点私货(我的硬件秋招笔记八股文),如果大家感觉不适,可直接忽略。汇川offer是每周三统一发,面试完可以等等,或者直接联系HR询问汇川技术的主要产品设计工业自动化、新能源汽车、电梯、轨道交通等,有对口的项目经历和实习面试会非常顺利!!!一面技术面(30min):1.自我介绍-大概五六分钟2.问项目,有涉及到电源硬件拓扑的应用吗?对我的电源和电机项目很感兴趣。一直问电源,电机方面的八股文,UART、IIC、SPI、CAN区别,SPI/IIC接口时序,电源芯片如何选择,控制芯片如何选型。LDO和DCDC必问!!还有电源树设计思路(根据负载功耗和不同电压等级需求设计)。3.选一个你最了解的硬件电路进行介绍然后扣细节4.运放选型考虑指标(GBW,压摆率,输入偏置电压电流,电压噪声密度,供电范围,是否轨到轨)5.pcb中有哪些需要注意的,高速信号线以及电源滤波是怎么处理的(多层板层叠原则,差分线原则,电源布线原则,数模隔离,EMC)6.差分信号线为什么要控制两条线的误差,还有什么办法能够控制到达时间7.对输出纹波有什么了解,怎么测纹波。怎么减少纹波8.滤波电容的选取,为什么这么选9.还问了很多项目细节,具体的不太记得了,感觉问的很仔细的不是很好过的感觉,面试官水平很高10.反问二面HR面(30min):1. 自我介绍2. 具体说一下你觉得最成功的项目3. 在项目里遇到的最大的问题是什么4. 项目里包含了原件选型,电路设计,pcb设计,硬件测试等多个工作内容,你觉得哪一个最重要?5. 打过什么比赛,在比赛中是什么角色,有什么收货?6. 实习经历7. 说一下优缺点8. 身边的人怎么评价你9. 未来3-5年的职业规划是什么?对薪资的期望是多少?10.反问三面主管面(40min):主管面大部分聊项目,扣的很细,层层追问,问的都挺专业,后面就是聊一下家庭情况,意向城市之类的。后面主要是公司介绍,业务介绍。一直在聊天,体验感很好!        
希望被捞的ssr很优秀:佬,求硬件八股
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2024-10-28 13:40
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嵌入式春招可投公司整理
手机厂- 华为- 小米- OPPO- Vivo安防厂- 海康威视- 浙江大华芯片原厂- 联发科- 紫光展锐- 华为海思- 全志科技- 北京君正家居家电- 美的- 海尔- 格力医疗- 迈瑞- 理邦仪器- 联影医疗- 鱼跃医疗- 新产业医疗汽车及智能驾驶- 理想汽车- 小鹏汽车- 零跑汽车- 极氪汽车- 比亚迪- 蔚来汽车- 赛力斯- 集度汽车- 佑驾创新- 影石360- 特斯拉- 星辰科技互联网及科技公司- 字节跳动- 美团- 百度- 360集团- 京东- 网易- 商汤科技- 科大讯飞- 深信服- 奇安信- 远景集团- 乐鑫科技电子与半导体- 高通- 英飞源- 瑞声科技- 汇顶科技- 兆易创新- 瑞晟微- 飞凌嵌入式- 聚辰半导体- 迈普通信技术- 中微电- 智驾科技- 思远半导体- 星猿哲- 影石360后补充:- 大疆创新- 卓驭科技- 科曼医疗- 泰凌微电子- 新凯来- 海柔创新- 毫末智行- 极智嘉- 中科曙光- 华勤集团- 浪潮- CVTE- 影石360- 江波龙- 武汉中航传感技术- 中国航天科工集团- 易事特- 阳光电源- 中冶南方-自动化- 中元汇吉- 施耐德电气- 高德红外- 飞凌嵌入式- 友道智途- 迈瑞医疗- 申昊科技- 长虹- 徐工集团- 友道智途- 云鲸智能- 美的- 海信- TCL- 联想- 中兴- 大唐- 烽火- 新华三- 赛昉科技- 复旦微电子集团- 友道智途- 远峰科技- 佰维存储- 赛力斯- 施耐德电气- 安途AutoX- 图森未来    
纯牛奶yyds:妈呀,已经春招了吗,可我还没有一个offer,都是一面挂了
投递美的集团等公司8个岗位
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我的求职总结
        时间过得真快,前一秒好像好像还刚收到入学通知书,现在我已经是一名准硕士毕业生了。        还记得刚来到哈工大那一天,我的家乡重庆正在经历百年一见的极端高温,从45度的重庆来到24度的哈尔滨,彼时的工大真可谓我的天堂。在工大读研期间,我布局找工作可以说算是比较早吧。相当一部分原因是对应试教育的厌恶,说得难听点儿就是考研不理想,觉得自己不是做题家那块料。所以很早就想清楚了不读博,要上班。研一上我幸运地结识了实验室的一位师兄,他有着丰富的工程经验和专业知识,在实验室的求职笔试与面试经历,当时都被我看在眼里,我也迅速和他建立了比较熟络的兄长关系。有了他,我迅速了解了实验室的日常作息和导师行为习惯,对于平衡自己的未来规划和实验室项目工作有了一个初步的认知。师兄为我推荐了各种嵌入式学习的网站、公众号等渠道,于是,在研一下课之余,我便经常去到实验室学习嵌入式相关的网络课程并跟着实操,同时学着一本《视觉slam十四讲》——这是一个小插曲,因为我本科是自动化,考研被调剂到微电子,因此刚入学的时候还有过找自驾相关工作的想法。回想研一上那一学期,可以说是我整个研究生阶段学习知识最投入的时期,Linux系统的操作、内核、驱动与文件系统的概念、源代码的阅读等等,在当时为我打开了嵌入式的大门,虽然不是科班,这一学期的紧急充电,还是相当程度上让我入了这行的基本门道,也为日后选择嵌入式岗位的工作做出了心理建设。       研一下,可以说是把上学期学的知识应用于实战,同时为丰富工作简历做出初步准备的一学期。彼时我的那位师兄已经通过集创赛的经历拿到了大疆的offer,实在是令当时的我羡慕不已,同时也充满了焦虑。诸如大疆这样的公司需要非常对口的项目经历和专业技术栈才会考虑应届生。当时的我一穷二白,自动化本科的履历对嵌入式求职的帮助微乎其微。于是我毫不犹豫地报名参加了集创赛,并以队长的身份组织大家开展工作。做比赛的过程,我觉得就是一个不断配环境、解决bug、查csdn和github,想尽一切办法实现预期功能的过程。这学期我甚至去得比上学期还勤,各种未知的问题折磨着我和我的队友,有时候甚至要上全英文的网站去研究csdn上所不能找到的解决办法。过程很艰苦,结果却是令人欣慰的,我们获得了全国二等奖,我的工程能力也在比赛中得到了极大的锻炼。       研二上可以说是迈出找工作的第一步,这学期我开始尝试做简历,投公司寻求笔试面试,并且有意识地去刷代码题目、看八股面经。虽然最后没能收到任何一个offer,但是这段经历让我接触到了最新的就业现况、也敲响了精神上的求职警钟——工作不好找,需早做准备。       于是,在寒假期间,我开始包装简历项目,基于曾经的竞赛经历以及实验室项目,还有部分自己本科的课程设计。虽然这些项目放到现在显得很粗糙,但却开启了我的第一次简历进化,放眼整个整个秋招过程还是很有里程碑意义的~       研二下算是我整个研究生期间,除了研一上之外的第二波行动力小高潮,这学期我一个人拿到了OPPO深圳的实习offer、完成了从0到中期的毕设工作量、发表了一篇SCI论文,几乎每天都是从早忙到晚,实习offer拿到手马上着手论文和中期,最后二者都是临近六月底才收工,然后过了一天就去深圳,一晚上完成找房。这小半年可谓是超级特种兵了~在此我要狠狠地感谢那位师兄,是他一直为我提供各种招聘信息,陪我深夜畅聊,倾听我的就业焦虑,没有他,也许我撑不过如此的高压阶段。      暑期在OPPO的实习,我第一次见识了大厂完善的组织结构和培养体系,OPPO的整体实习氛围很轻松,入职首先会与导师共同制定一个培养计划,分配阶段性任务,然后定期会进行工作进度交流,最后进行转正答辩。实习期间我的工作量算不上太大,主要是学习内核相关的源码,熟悉公司的研发工具与流程,也充分感受了大厂研发岗的工作氛围。我一直觉得实习最重要的有三点,一是争取到转正机会(假设是秋招目标之一),另一个就是熟悉企业的工作流程和氛围,最后就是尽量学到学校所接触不到的专业知识并能将其包装成一段成熟的简历项目。感谢OPPO为我创造了这三个机会,实习期间也为我提供了免费的会议室作为面试间。      下面说说我的求职选择,我按照一直以来的预期投递嵌入式岗位。这里的嵌入式是广义的嵌入式,我把传统制造业硬件涉及的嵌入式认为是狭义的也是最早期的嵌入式,代表公司有家电厂、车企、手机厂和大疆这种高端制造业,随着半导体产业的发展,越来越多的公司开始进行芯片的研发,包括高通、联发科等芯片原厂和阿里平头哥、字节PICO和腾讯芯片部门这种传统互联网大厂衍生的硬件芯片业务。现在大家嵌入式求职一般都是以广义的嵌入式作为目标范畴。对于工作地点,我其实没有太具体的要求,可总结为“第一回南方,第二钱够多,第三离家近”。所以秋招投递的岗位主要集中在成都、深圳、上海三个城市(为什么没有重庆,来自重庆的工科同胞应该深有体会。成渝两地的产业定位不同,重庆侧重传统制造业以及新能源车企,成都侧重半导体和电子信息IT,所以成都可以依靠各个IT大厂的硬件芯片业务提供相对高薪的嵌入式岗位,而重庆受制于制造业本身的天花板,加上其制造水平对比深圳诸如大疆、华为等高端制造业又偏低,薪资水平实在一言难尽。重庆人表示希望家乡未来好好发展,诞生深圳大疆一样的高端制造业,回家就业就有希望了)最后的offer决赛圈,其实也是在深圳与成都之间展开,选择大疆的原因很简单,薪资最高,嵌入式的天花板,另一方面我本科是自动化,受到各种耳濡目染,更想往高端制造行业去发展。关于职业道路的选择,我认为没有一个标准的答案,每一种选择有失有得,于我而言,选择大疆意味着要在高薪的同时要承担更大的工作压力,同时深圳地区更快的生活节奏、更高的房价相比成都会让生活少一些松弛;但是如前文所说,深圳和重庆有着相似的产业结构,都是主打制造业(相应的成都与上海有着类似的产业定位),所以日后即使想回重庆工作,第一段工作经历会提供很大的优势;再者,身边也有许多去深圳的老乡,我们普遍觉得深圳的物价水平和生活成本是四大一线当中最低的(可能广州更低,但是广州提供的嵌入式就业岗位不如深圳丰富)所以综合考量,深圳算是一线城市里面最具性价比(如果不买房的话)      写了这么多,都是我的个人求职总结。作为过来人,还是想建议各位即将开始秋招或者准备考虑找工作的学弟学妹们,永远不要想着把你未来的每一步路都计划清楚。计划永远赶不上变化,可以为自己定一个目标,不断地为之努力,如果中途发现实现难度太大,换个赛道也不是不可以。我们的最终目的都是能够过上好的生活,有的人觉得赚钱多可以让自己过得好,有的人觉得闲暇多可以让自己过得好,也有人两样都想要。只要最后的结果对得起自己一路的努力,能够满足当初至少一部分的预期,我觉得在当下的就业环境来说就是成功。我选择嵌入式作为赛道,拿到了行业龙头的offer,去到了比较向往的沿海地区工作,虽然也有离家远、压力大的遗憾,但我并不后悔。同在广东工作的哥哥常跟我说一句话:“家贫走四方,富甲留家乡。”希望通过我的努力,未来能让我的子女享受到后半句话的待遇。      最后祝各位学弟学妹秋招顺利,收获自己想要的生活!
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