中电十所-嵌入式软件开发工程师

现阶段下，如果你是奔着大厂去的。那就没必要过度追求项目的冷门程度，因为按照大厂的投递数量来讲，你就算是多冷门的项目，也有很大的概率和别人重复。很多在校生还是没搞懂项目的意义。在现阶段下在校生基本都是跟着视频写完一个项目。那就谈不上什么技术背景，业务能力。那只是相当于你学完了一个小网课而已。因此你简历上的项目最大的作用，还是给面试官提供足够的场景来向你提问八股以及一些复用你项目背景的场景题。这也是为什么我不推荐同学们写配置类需求的原因，因为那个没啥问的。很多同学把生成swaager文档，配置nacos，配置nginx都写上去。这种配置类需求有啥好问的？不要写这种垃圾上去。所以我个人认为：目前来讲，一个项目在不是太烂大街的情况下，只要能给面试官提供足够多的提问点就足够了。我给你们一个检测的方法，你们可以尝试一下跟朋友聊你们这个项目的技术点，只要能聊超过40分钟，那就够了。并且不要死脑子，都告诉你项目这一块玩不出来什么花了。那我们除了项目之外，就应该再捣鼓一些可以写到简历上的东西来吸引面试官的注意。比如阅读量不错的博客呢？比如难度不错的开源呢？比如含金量比较高的比赛呢？

前言星球up单纯经验分享，但是个人强烈不推荐大家包装/编写实习包装/编写说明针对实习，大家应该都是聚焦于两个问题：（1）有实习经历，但是实习经历没做什么东西，简历不知道怎么写（2）没有实习经历，想包装一份实习经历，给简历加分（应届生没有背调，只要学历是真的，一切都是真的）针对没有实习经历，想包装实习的。我认为要包装直接就包装大厂、知名公司的。不要费劲把擦的包装了，还包装一个连名字都没听说过的公司，这样简历上也加不了多少分，还浪费很大的精力，不值得。（要不就不干，要干就干个大的）有实习经历，怎么包装的更有含金量一点要想知道怎么让包装让简历更加有含金量一点。我们首先就要思考下，通过这段实习我们获得...

经常看见粉丝朋友问在哪里才能找到不烂大街的项目，今天笔者来分享一下如何寻找。以下为个人看法，仅供参考。一、b站b站大学里边有许多项目，可以按照关键词搜索。如搜mcu   rtos项目；不过个人觉得能写在简历上的项目很少，很多智能家居和小车，因此不太建议去该平台寻找。二、Github作为全球最大的开源社区，github里边的开源项目丰富且质量较高。大家可以在里边搜寻开源项目进行复现，但大多数人不知道怎么进行检索，可以按照如下方式：输入"in: description stm32 language: stars:>100 pushed:>2020-12-01”。按照上述方式，可以检索出描述里有stm32,编程语言为c语言，收藏数>100并且更新日期在2020 年12月份之后的项目，这样就能大大提高检索效率。但github上边项目缺点是复现难度大，难度在于开发文档不详细、代码难度高等；同时，大多数好的项目需要实现一个真正的产品，因此通常需要机械结构知识，进行实体制造，外壳封装等，这会导致复现周期加长且需要学习机械或者3D打印知识。因此，可以综合考虑以上因素，在github上选择适合你自己的项目。三、由企业举办的公开赛事官网或课题组项目这些官网里边通常会出现企业命题，会告诉你要做出一个什么东西，会有一个比较宽泛的需求给到你。这些需求说不定就会给你创造出做项目的灵感。课题组项目是可遇不可求的，如果感觉课题组项目和你以后想去的行业方向比较接近，那你就可以将你的课题组项目与你想去的行业多结合起来形成一个新项目，并实现出来，拿去写简历，这也是很不错的。四、复现身边的“老古董”和跨界融合逛逛电子垃圾市场或拆解旧设备（比如说复现且升级改造一个微波炉），逆向工程其硬件和部分功能，尝试用现代微控制器复现或升级改造，这本身就是个极具挑战且独一无二的项目。也可以把嵌入式技术和非传统领域结合，比如用嵌入式系统做艺术装置交互控制、结合生物传感器做健康监测小设备、或者给传统乐器加装智能反馈系统。五、咸鱼及小红书必要的时候，也可以选择知识付费。不过在筛选项目的时候需要考虑以下几点：这个项目是否烂大街、技术栈涉及哪些、有哪些亮点、能否复现成功、开发文档是否详细、是否提供教程和工程源码、电路原理图、接线图等等。总之一句话：需要确定是否能满足你自己的需求，这一点很重要！六、实习个人觉得实习是最优解。如果你能看到公司的产品，尽量把它复现出来，哪怕简单一点。并且也可以写成自己的实习经历（哪怕没能做出来也要会吹，且写在简历上），增加优势。如果实在没能实习，则按照前边讲解的几种方法寻找项目。最后，如果有需要《STM32➕RTOS项目》、《嵌入式八股文合集》及《Freertos开发手册》等资料，也可以私信笔者获取。

今天更新如何写简历中的项目经历部分，首先声明以下仅为个人看法，仅供参考，杠就是你对。笔者认为一个好的项目经历应该包含以下部分：项目介绍和核心职责(What)、关键动作(How)、量化成果(Result)。下边说应该怎么写，小白跟着步骤走即可。首先第一行应该写项目名称、独立还是合作开发以及完成时间；第二行写技术栈：这一部分需要凝炼出核心词，写出你都用了哪些技术栈、主控或者是外设等。比如Stm32，FreeRTOS，Bootloader开发，状态机设计等。上述部分写完了，开始进入正题，先写项目简介+核心职责（What）:这里要一句话说清楚你用的xx芯片，主要负责啥(具体什么模块/解决xx核心问题)，实现xx功能。比如写“开发基于stm32f103的xxx，主要负责xxx”，而不是写“实现一款智能xxx”。然后再写关键技术动作，怎么做（How）。此处要写3-5个具体技术点，说清楚你怎么做的，实现哪些效果，有哪些亮点。这里推荐分点写，比如1.调试iic接口读取xx数据，解决xx问题。而不是写用了iic，结束。2.在freertos下设计xx个任务，利用信号量/队列同步数据，而不是写在freertos下设计了xx个任务，结束。一定要注意写的技术点要“落地”！最后就是写量化成果（Result）。说白了就是数据！数据！数据！要说清楚你做的这些工作，有什么样的结果。比如写系统实现xx精度控制，任务响应延迟控制在10ms，固件升级成功率100%，已开源至xx，获得了2k+阅读量/收藏量等等。一定要有“落地”，也就是要有数据支撑，增强说服力。不然再牛逼的项目给你做了，表达不出来有什么用呢？最后的最后提个醒：现在都2025了，实在不会写简历，AI总会吧，把你写的狗啃项目扔给ds/GPT润色一下，总好过扔网上。本次分享就到这里，感谢大家观看。最后是广子了，如果有需要mcu+rtos项目的，可以私信笔者。