荣耀软测二面

感觉都不怎么好，但目前没的选了

荣耀硬件base北京 入池了西电本能开出来吗好焦虑 要不然接着好好复习考研吧

双九材料，目前留下的offer应该就只有汇川联合动力了，目前还在等的还有荣耀、华为，这两都在泡池子（不一定能泡出来），三个薪资应该差不多。1.汇川联合动力：结构设计岗，base苏州，差不多华为14级的薪资，无加班费，目前听说强度比较大（9-11-6可能都是经常的），这也是犹豫的原因，公积金8%。2.荣耀：结构工程师，base西安或者北京，公积金5%，有加班费，强度可能比汇川和华为终端低？（有没有懂的大佬说一下荣耀结构强度😭）。3.华为：终端bg结构与材料工程师，base上海青浦，公积金5%，有加班费，强度也比较大吧。目前遭遇的情况呢，就是汇川可能最近要逼签了，但是荣耀可能优先空白三方（签了汇川就签不了荣耀了），学校方面也可能只能解约一次，因此可能就只有以下两个选择：1.先签了汇川，等华为泡出来再解约2.不签汇川，等荣耀和华为，先签荣耀，再看看华为啥情况。前面第一个选择可能保险点吧，但是因为强度太大没那么想去汇川，想赌第二种选择。

楼主家在武汉，想让大家选一下offer，希望大家给给意见1. 联影医疗 软件开发 大概20×14.5 在武汉2. 影石 客户端开发 大概28×15   在深圳3. 荣耀 通用 大概22×14 在南京（还没开出来）说一下我的顾虑1. 联影：网上说联影加班很严重，还有一个点是可能以后都只能从事医疗相关的企业，但是在武汉给的算可以的了2. 影石：在深圳，客户端可能未来被裁员，不知道是不是真的有wlb，算在核心部门3. 荣耀：在南京感觉会比较的稳定，给的还可以，还在等