1 进大厂也就这回事大厂里也有只有2，3年开发经验的初级开发，而且其中有些同学的学校可能也就是个二本，或许他们进大厂前，资历技术和你也差不多。甚至可以这样说，只要找到渠道去面试，外加适当的准备技巧，进大厂其实比进一些面试要求比较苛刻的小公司更容易。就拿一些步骤来说吧，简历方面，只要有适当的分布式组件经验就至少能得到面试机会，面试时，当然如果光会增删改查当然不行，不过面试问到的题目以及提问的方式，网上多了去了，本文也会涉及，关键第一要适当看分布式技术，第二要结合项目说，这对初级开发而言，也不难。甚至当有些项目比较缺人时，面试的标准更会降低。2.大小厂优劣势对比详解！1、数据对比：大厂VS小厂，谁...

面试到一半，那面试官来了一句：“你是不是借助了AI辅助？”NB，我直接怼回去了

听说华为云又被叫缅北云，一去一个不吱声，8,9月份刚刚大量人员输出，后面业务造假，听着都吓人，还好没去，去了也是卖命，直接拒绝发送简历，拒绝加微信，面试官直接给我回了个“？”我：已读，不回，高冷。

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...