单2硕武汉联影可能开得出来吗

拉了一坨大的。。。两个面试官，一共面了四十分钟左右。1.手写MyString类，实现构造、拷贝构造、拷贝赋值运算符、移动构造、移动赋值以及析构函数。写了十几分钟勉强写出来了。。。2.项目拷打。中间问我除了应用层自定义消息协议还有什么办法保证一个消息完整性。3.C++基础。智能指针，shared_ptr是线程安全的吗？线程同步方式？（我答锁，条件变量，面试官询问我原子变量用过吗？）用过哪些设计模式？（单例，工厂）单例模式什么坏处？（只会背好处的报应来了，提示我从软件设计原则考虑，还是不会）单例模式会出现多个单例的情况，你知道什么原因吗？（我不会，提示我动态链接）一个进程里面有多少个栈？（我回答和线程数相关，面试官表示质疑，我犹豫了，后面又说我的是对的）strcpy能不能拷贝string？（我直接回答不行，后面面试官有巴拉巴拉说一堆意思似乎是可以，我又犹豫了，后面面试官说不可以）模板使用过吗？如何在头文件声明源文件实现？（这个不会）还有一些问题不记得了。整场面试拉了一坨大的，后面让我反问我直接说没啥想问的自己表现太糟糕了。面试官经常问我一些基本上没关注的问题。归根到底是自己太菜了。越面越垃圾了，何时才能有意向啊二面需要准备一份15分钟的ppt，主要内容就是讲讲自己项目的难点以及如何克服，最后介绍自己的职业规划。面试过程中有三个面试官，分别侧重不同的点。主管会问问你一些宏观的问题，比如为什么从事C++开发，你的项目是不是为面试准备的？另外两个技术面试官，会问你一些技术问题，相对一面来说稍简单一些，但建议还是多准备。毕竟有主管在，简单问题都回答不出来那印象就比较差了。我被问了智能指针、虚函数、迭代中序遍历二叉树、设计模式、然后Cmake（这个说不会），还有一些忘了。。。

主包简单背景如下：制造业，结构岗，单9学历，RM经历(虽然比起大佬来说这部分不难），三个机器人实物项目，几篇授权的1，2作专利，学科竞赛国奖有几个，一段正经实习。求职前自我感觉很良好，求职后被打的头破血流，经历了很长一段时间的0 offer时期 ，可以分享一下我的破局思路，为各位还在求职低谷期的牛友提供参考：（以制造业为主，可能行业时间线等信息和互联网差距较大）1 可以有段实习最好，大厂增加经验，小厂秋招保底实习学到的东西可以有助于秋招和春招，同时有了实习保底offer，可以避免拿第一个offer的时候被压价。同时心里也不会太崩溃。硕士生来说建议秋招前完成实习，本科生的话在不耽误学业的情况下一...

一面： 1，安装win11系统步骤？2，配置电脑的型号3，显卡了解哪些？4，文件打开乱码怎么处理？5，了解哪些建模工具？6，谈谈你对这个岗位的想法？7，是否了解ad域搭建？主管面：纯聊天，啥也没问，就介绍公司最近要上线的动漫项目。我这岗位就两个人，我偏向硬件。

半导体制造设备（Semiconductor Manufacturing Equipment）全球市场总体规模半导体设备是制造半导体器件所必需的精密仪器和设备，是半导体行业的基石。半导体设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色，对于实现高效、高质量的半导体器件生产尤为重要。当前，以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国战略性产业，它不仅仅是我国经济发展的战略方向，更是大国间科技竞争的战略制高点。根据用于工艺流程的不同，半导体设备通常分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机设备、热处理设备等。后道设备主要分为封装设...