这是一个什么情况？

——1 月不冲，3、4 月只能被动挨打不知不觉已经 1 月了。对准备嵌入式方向的同学来说，这其实是一个非常关键、甚至有点“危险”的时间点。因为再往后看——3～4 月，春招就会陆续启动。而从“现在”到“能上战场”，中间真正可控、可系统准备的时间，其实已经不多了。一、1 月份，已经不是“了解阶段”了很多人到现在还停留在：STM32 外设“差不多会用”FreeRTOS “大概懂”Linux 驱动“听过、看过几篇文章”面试题“等快面试了再刷”说句实话：这个阶段再抱着“先看看”的心态，已经有点晚了。1 月份开始，你要意识到一件事：👉 你不是在学知识，而是在为“面试筛选”做准备。面试不会问你“你觉得这个...

从十二月中旬投到现在也杳无音信，只几个过了初筛计划是产品，能实习到三月中下旬，不过估计是不可能的求拷打与指点迷津

【秋招面试录用通知】亲爱的宝贝：恭喜你！经过家庭管理层慎重且愉快的讨论，我们一致认为，你就是“温暖老家集团”一直在寻找的宝贵人才。现正式聘任你担任“全职开心小宝贝”一职。岗位职责：主要负责保持心情愉悦，做让自己开心的事。偶尔协助完成“品尝妈妈新菜式”、“分享生活趣闻”等辅助性工作。薪酬福利：月度基本薪资：快乐基金5000元（用于购置一切能让你嘴角上扬的小物件）。给你外卖一份香软可口的小蛋糕，想吃随时兑现。附赠7x24小时全天候拥抱服务与无条件精神支持。我们知道，外面的世界有时会刮风下雨，但请记住，家永远是你的晴天补给站。这份工作没有KPI，无需绩效考核，你唯一的任务就是健康、快乐。请凭此通知，随时到妈妈这里来报到并领取你的第一份甜蜜小蛋糕！永远爱你的妈妈！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...