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bg本2硕9，金发科技的研发工程师（改性与新材料板块）。薪资：试用期20k*12优缺点：广州，塑料改性龙头。加班强度大。

一、时间规划（春招前2-3个月开始）第一阶段（1-1.5个月）：项目准备完成1-2个有深度的项目整理项目文档和代码准备项目演示材料第二阶段（3-4周）：基础知识强化C/C++核心知识点操作系统、数据结构硬件相关知识第三阶段（2-3周）：面试冲刺模拟面试刷题（********中等难度）简历优化二、项目准备：打造有竞争力的作品推荐项目方向（基于STM32）项目1：智能物联网设备（综合性强）硬件：STM32F4/H7 + ESP8266/ESP32功能模块： LVGL图形界面（触摸屏交互）OTA固件升级（通过WiFi）低功耗模式（Sleep/Stop/Standby切换）传感器数据采集（温湿度、光照...

我感觉春招还是可以的，平时对于自己不是很懂和很好的offer可以继续春招，将offer弄个最好的去，要我肯定继续

已经 2026 年了，准备找工作的同学现在就该正式开始规划了。最近也收到不少同学的私信，普遍比较焦虑，不知道该从什么时候准备。下面这份秋招时间线规划，基于博主本人 半年紧急转行嵌入式、最终拿下 15 个 offer 的真实经验总结，希望能给大家一个清晰可执行的参考。阶段一：1 月–2 月（启动期）核心任务是补短板、打基础，关键在于“精准查漏补缺”。如果已经有一定项目积累，重点可以放在背八股和刷题上。以嵌入式软件方向为例，需要集中梳理高频考点，如 I2C、SPI 协议和 Linux 基础，并结合场景题进行理解，同时把项目中用到的技术点与考点绑定，比如项目里用了 I2C，就系统梳理通信流程、调试过...