数字IC设计 offer求助

目前拿到两个offer，还有两个在泡池子，都是base上海，岗位也都一样，很纠结，想请各位uu帮忙给点建议1. 翱捷，（n+1）*（12-16），优点是wlb，但是薪资太低，感觉在上海会很艰难，而且公司一直亏损，担心年终和涨薪2. 青芯，base和翱捷差不多，另外有绩效年底双薪签字费啥的，总包更高。hr说是wlb？面试感觉技术和氛围都挺好的，顾虑是公司比较小不知道认可度怎么样3. 壁仞，在泡池子，不知道强度怎么样4. 星宸，在泡池子，据说995？请uu们帮忙看看，有什么建议都可以相互交流一下，非常感谢！

面试时长：40min1.自我介绍2.意向地，原因3.项目中多进程和多线程设计4.项目细节5.芯片选型，性能6.守护进程拉活深挖，拉不活，兜底7.项目二中bootloader详述8.固件升级深挖细节9.协议栈深挖10.项目三主要工作细节11.实习相关12.竞赛相关13.课题相关和一些建议反问1.多久出结果2.不同base地业务

数字ic设计秋招offer帮选求助   :offer1：芯动科技，可能做ddr，高速接口方向offer2：烽火通信，FPGAoffer3：华子（非海思），还在泡offer4:   聚芯微电子，nx15，wlb但是可能方向会很窄，另外三个工作强度应该不小

1 自我介绍 2 有没有硬件开发相关的知识 3 深挖简历，介绍项目 4 问项目里画过的板子，选型layout 5 flash 用的什么类型，用什么协议，spi、usb2.0用哪几根线，usb 的我忘记了其实就 D+和 D- 6 Ldo 和 dcdc 的区别，有什么理解 7 信号阻抗有什么理解 8 232 和 485 有什么理解 9 单片机外接屏幕通过什么传输