小米硬件提前批面经

#小米面经# PCB工程师。面试官非常友善,会问问项目,根据项目展开问问,提到SI\PI方面的知识和自己干了什么。之后会问职业规划啊什么的。可惜麦不是很好,调了半天,不知道会不会减分

2面应该是G了
说点2面的心得吧,一面会问一些技术点,一般来说很容易就答上来了。二面会考验你对自己做的事情的总结。考察完之后会看看个人情况。一面要主动一些,二面要被动一些,要去适时的夸公司,要顺着面试官来,一面可以张扬一点自己的优点,二面要谦虚注意自己的缺点。

最后与诸君共勉一起多多拿offer,找到心仪的工作。
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加油,相信自己
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发布于 2023-07-27 11:43 上海
面了多久呀
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发布于 2023-07-20 23:28 广东
请问如何获知自己是否有过了二面呢?
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发布于 2023-08-04 22:33 浙江
楼主二面出结果了吗
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发布于 2023-08-02 21:41 陕西
校友还是仪器类,我强烈怀疑你是我师弟
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发布于 2023-07-30 14:42 广东
有结果了嘛?
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发布于 2023-07-30 11:51 陕西
二面后有消息吗? 我二面后显示“转移至其他职位””流程终止”已经完蛋了
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发布于 2023-07-23 19:13 四川
lz,请问一面是专业面还是hr面
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发布于 2023-07-21 17:15 湖北
lz是本科还是硕士呀
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发布于 2023-07-20 18:16 上海
问的会特别详细吗楼主
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发布于 2023-07-20 17:18 湖北

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📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
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