1.自我介绍2.拷打简历项目3.平时兴趣爱好4.为什么选择这个岗位5.反问环节投的是热管理岗，面试过程感觉像kpi面，感觉问题都像是过场似的，面的时候就感觉过不了

base沈阳2k包住，还没想好去不去

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

现在一边实习，一边准备秋招简历，然而各大公司都已经开始网申海笔了，而我的简历和算法都还没准备好并且现在实习的强度也上来了，要我一周内搞定两个接口，涉及前后端，不知道这周能不能完成