博世硬件面经(技术面+HR面)

技术面
1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果?
2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别?
3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN?各自的优缺点及适用场景是什么?
4. 补充追问:这些通信方式的主从机如何理解?优先级怎么界定?
5. DCDC选型需要考虑哪些因素?具体计算方法是什么?
6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些?
7. MOS管组合使用时需要考量什么?
8. MOS单管工作时包含哪几个阶段?
9. 米勒平台是如何形成的?
10. MOS管的损耗有哪些类型?各自的产生原因及计算方法是什么?
11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点?
12. 结温包含哪些类型?怎么计算?有哪些散热方法?
13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的?
14. 上下MOS管的控制方法是什么?
15. 为什么需要预驱?预驱的选型依据及核心考虑因素是什么?预驱的作用是什么?
16. 上管为什么需要自举升压?自举升压的原理是什么?
17. 你如何理解硬件工程师这个职位?未来三到五年的职业规划是什么?
18. 反问环节

HR面
1. 实习阶段最大的收获是什么?
2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么?
3. 找工作时会重点考虑哪些方面?目标工作地点有哪些?
4. 有没有对象?对象未来的工作地点和行业是否与你一致?
5. 父母支持你在哪些地方工作?
6. 目前是否有关注其他公司的机会?具体有哪些公司?
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2025-12-04 14:15
杭州电子科技大学 C++
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2025-12-08 07:42
门头沟学院 Java
27届末九,由于是女生,身边人几乎没有就业导向的,自学只能跟着网课,没人指导,很迷茫。下图是我目前的简历,不知道有需要修改的地方吗?求拷打。下面是目前的学习情况:目前算法过完了一遍力扣100和代码随想录,不过不是很熟,面经看了小林coding、JavaGuide,有一些没用过的技术看得不是很明白,掌握得不是很扎实。再加上常年跟黑马网课听思路,真正自己动手写代码的时间很少,这让我一直不敢投简历,总觉得内里空虚。项目没准备好面试相关的问题,简历上相应的考点不熟。如此种种。。。看到很多很多学长学姐大佬们的面经,愈发觉得面试可怕,自己没准备好,总担心自己是不是无望后端开发了。看到牛客很多同届以及更小一届的同学都找到实习了,很希望自己也能找到实习。而自己又好像摸不到后端学习的门路,只能不断赞叹黑马虎哥写的代码真优雅!微服务架构实在巧妙!消息队列、redis、sentinel、nacos、mybatisplus等等的引入都会让我赞叹这些工具的设计者的巧思,以及包括但不限于Java语言的优雅。然而只是停留在了解的程度,并不熟练。我是很希望能够继续深入探索这些知识的,只不过有一大部分时间都花在学校课程上了。我感觉我被困住了,我一方面必须保证我能够有个不错的学业分使我能有我几乎不想选择的读研退路(还有个原因是复习不全我会焦虑考试挂科,因此我会做好全面的准备,而这一步很费时间),一方面在B站学习各种网课,一方面得考虑提升自己并不扎实的算法基础,另一方面还得准备八股面经。这让我有点苦恼,我好像没那么多时间,因为绝大部分时间都花在了复习学校科目中了。我好像处处用时间,但收效甚微。想问问各位大佬是怎么平衡时间的呢?算法、项目和八股是怎么准备的呢?有什么高效的方法吗?谢谢您们花时间阅读我的稿件!
菜菜狗🐶:大胆投,我当时也是害怕面试,投多了发现根本约不到面🤡
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创作者周榜

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