童心制物已offer(拒)-硬件面经

#通信硬件人笔面经互助# 嵌入式硬件工程师
7月31日投递，
8月23日收到邮件。
8月24日一面。
9月19日收到邮件，9月20日二面。
9月24日收到邮件，9月26日三面。
10月21日谈薪，目前为秋招顶薪四十多万，不过考虑平台这一块儿，估计还是会拒了

🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。

🤔 面试感受
一面技术面45min，总体感受下来他们公司类似于创客类型的氛围，主营的业务偏向于益智类产品和比赛类型产品，也有一些关于3D切割机的硬件产品方向，里面基本只有纯硬和纯软的方向，两者交叉度不会太高。无八股，基本上都是追问项目细节。
1、自我介绍。
2、分享一个你认为难度最大的项目及其怎么样去工作的。
3、这些项目的完成度以及你个人在项目里面的分工。
4、本科到研究生期间你觉得最大的变化是什么，或者说是你学到了什么。
5、如果你在设计中遇到了问题，你会怎么样去解决。
6、详述一下你PCB设计过程中自己的设计思路和规范。
接下来是反问环节：
1、如果进入公司，我的具体方向。
2、压力怎么样，能不能进入一线进行研发。
他介绍了公司的架构，公司的硬件开发方向，涉及到的内容其实很多，有STM32，Arduino，FPGA开发，嵌软方面的，硬件主要是做SOC系统板，电机驱动，切割机驱动设计等等。

二面技术主管面40min，没有什么八股，收获了一些东西。
1、自我介绍。
2、研究生期间学的课程。
3、研究生期间做的项目。
4、你怎么设计高速PCB的，市场上有现成的开发板为什么选择自己去做。
5、为什么选择走硬件方向，看你也做了挺多软件方面的工作，为什么不考虑走嵌软。
6、你是怎么看待硬件设计这份工作的。

反问环节：
1、工作内容如下：（1）产品需求分析与分解。（2）可行性报告。（3）硬件系统的方案设计，EMC认证，功能安全，敏感性非敏感性设计。（4）器件选型和原理图设计。（5）PCBLayout有专门的人去做，公司规模一千多人，几十号人做硬件。（6）工艺，可制造性，制板，单板硬件调试。
2、后续流程：等HR面试。

三面HR面35min，小姐姐人很好。
1、自我介绍。
2、实习经历介绍。
3、未来工作规划。
4、面对团队任务怎么样去处理的。
5、为什么你担任了这么多队长，你身上有什么特质。
6、你怎么提升团队的凝聚力。
7、你的目标薪资。
反问环节：
1、后续流程（国庆节前会有面试结果，节后谈薪，offer洽谈）
2、公司的具体职业发展方向。

感觉应该没什么问题，等后续，看能不能开出来offer