地平线嵌入式二面

实习投了很多硬件开发类岗位，秋招提前批也试水了一些，感觉笔试这一块太薄弱了，每次做硬件类笔试都给我一种"怎么能考得这么广"/"我怎么啥都不知道"的感觉牛油们有推荐的硬件/嵌入式类笔试题库吗，付费也行

如题，7月3号三面完之后就没消息了，有和我差不多进度的吗

为啥我老揪着韶音科技呢，就是我秋招的时候第一个投的就是韶音，填了一个小时的网页信息，完了一直没人能处理，当我看到处理的时候就被挂了。是觉得我独生子女不好拿捏吗？还是觉得我读后感写得差？或者是985学历配不上你家？还是我读研的时候看书看得都不是你想要的?总之这家挂人很离谱，秋招的时候骂这家的很多，搜索一下有新发现哦！

📍面试公司：CVTE💻面试岗位：硬件工程师❓面试问题：1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构，介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的？（电源树）9.24V如何转成±15V？10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波，是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定，为什么？LDO相比较DCDC有什么弊端吗？14.LDO带载能力为什么没有DCDC强？15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯？485的高低电平17.介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时怎么选择和那个从机通信？为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率？什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方？20.你提到layout要把相同功能的布局到一起，哪些是相同功能的？21.网口上面有个网络变压器？你知道有什么用吗？画网口的走线有什么要注意的地方？22.电源的走线线宽要怎么设计？23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装？ 0805耐多大的功率？25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗？30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作，有哪些思路32.有没有看过DSP的打印，log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问