CVTE提前批硬件面经
📍面试公司:CVTE
💻面试岗位:硬件工程师
❓面试问题:
1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目
2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作
3.DSP最小系统有哪些电路
4.为什么选这颗DSP
5.AD的精度
6.传感器是怎么和板子连接的
7.为什么传感器需要经过放大电路
8.电源的架构是怎样的?(电源树)
9.24V如何转成±15V?
10.15V输出有没有做一些滤波处理
11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么
12.为什么转5V给芯片供电使用LDO
13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?
14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?
15.LDO的电流规格是多少
16.介绍485通讯?485的高低电平
17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻
18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振
19.板子layout有什么要考量的地方?
20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?
21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?
22.电源的走线线宽要怎么设计?
23.板子出来焊接是自己焊的吗
24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?
25.用了哪些种类的电容
26.焊接的具体步骤
27.能焊接的最小封装
28.运放有哪些关键参数
29.运放是你自己选的吗?
30.说一下三极管和MOS管的区别
31.假如板子上电后不工作,有哪些思路
32.有没有看过DSP的打印,log
33.你对工作地点有什么要求
34.期望薪资
35.反问
#面试问题记录#
💻面试岗位:硬件工程师
❓面试问题:
1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目
2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作
3.DSP最小系统有哪些电路
4.为什么选这颗DSP
5.AD的精度
6.传感器是怎么和板子连接的
7.为什么传感器需要经过放大电路
8.电源的架构是怎样的?(电源树)
9.24V如何转成±15V?
10.15V输出有没有做一些滤波处理
11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么
12.为什么转5V给芯片供电使用LDO
13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?
14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?
15.LDO的电流规格是多少
16.介绍485通讯?485的高低电平
17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻
18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振
19.板子layout有什么要考量的地方?
20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?
21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?
22.电源的走线线宽要怎么设计?
23.板子出来焊接是自己焊的吗
24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?
25.用了哪些种类的电容
26.焊接的具体步骤
27.能焊接的最小封装
28.运放有哪些关键参数
29.运放是你自己选的吗?
30.说一下三极管和MOS管的区别
31.假如板子上电后不工作,有哪些思路
32.有没有看过DSP的打印,log
33.你对工作地点有什么要求
34.期望薪资
35.反问
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