投了七八个企业，现在只面了一个小企业，聊得挺好但是不太接受实习生。4月投的欣旺达被鸽了。现在有几个企业还没消息，各位有什么推荐的企业吗，最好是广州和深圳的，我现在只能广投了。

华子 5.29官网投递-6.11笔试过-6.18技术面海尔欣 6.4boss投-6.7hr电话面-（问在学校吗，什么时候到岗，介绍一下fpga的项目，问岗位意向想做pcb还是fpga，有没有转正意向，会用什么画PCB，最多画过几层板，你的优点和缺点，如果给一个陌生的任务怎么完成，家是哪里的）-6.8CEO 面（真-boss直聘）讲了毕设，老板说和公司在做的很相似，希望尽早入职，面试官人很好-6.9由于入职时间不合，本人还没有毕业不想这么快到岗，拒，all in华子美的 5.26官网投-5.30过初筛-6.6ai面cvte 5.26官网投-oppo 5.26官网投-6.6过初筛发测评

👋个人背景：双非本泥电硕🖥投递公司：Ti fae-intern，线下面试，压力贼大，暑期实习的第一个面试直接给哥们整e了。VIVO，投递做了测评就石沉大海了，估计学历不够或者测评太垃圾了，实在是不会。OPPO，投递完一个月安排面试，一二三面很顺利，鼠鼠最后签的也是这个。美团，做完笔试两连挂，无HC。小米，投的车载，同两连挂，估计也是没HC。华为，笔＋两面很顺利，但是因为距离问题没接offer，秋招再战。主包这就开始打工生活了，秋招再来牛牛。  

想聊一下25届秋招和春招。由于主包研究生做的是系统方向，所以投的方向包含硬件和嵌入式软件。以下是对投递进面公司的体验总结吧。硬件小米 电路工程师：一二面一起面的，主要问的项目，印象最深的是他让主包对着自己画的板子讲，期间问了很多问题追觅：三面，一二面技术面，一面问的比较细，都是一些零碎的知识点，i2c和spi区别等等。二面主要问项目。三面hr面。小天才：好像有四面。前两面技术面，三面hr面，最后是主管面。问的也包含知识点和项目。大华：一面电话面挂了，比较草率结束了圣邦微：一面挂了，说项目比较少。ti fae：两面。一面是基础知识，二面情境回答，压力面没挺住，且知识面比较欠缺，就没过汇川：三面。两面技术问项目多点，基本没零碎知识点，第三面hr。海康：两面，和汇川类似，主要问项目。二面hr面线下面试的嵌入式软件华为：三面。前两面以项目为主，最后主管面考察综合素质。最后面试通过，但性格测试挂了，也是挺无语的，成华黑了！！！中兴：三面。算是最轻松的面试了，面试体验最好，感觉很多时间在聊天，表扬！以上大致就是秋招春招投递的公司了，希望给大家一些参考！