秋招offer求助

20251116 根据上次5月的实习贴，定的转正贴。最近比较忙，先想到哪写到哪，后期再整理一下。顺便说一嘴，评论区不要出现讨论过于详细的信息，我会删评基本简介：目前在一家消费电子芯片  IC设计行业 做系统设计工程师 SDE结果：实习加试用，转正成功关键词：多做事 多承担 多反馈,(可能会再改改，但大概意思没错，看到这个帖子的26届及以后差不多是这么个思路)想不到有什么对学弟学妹的建议还是先说说我的行业和工作岗位吧。IC设计行虽然不像前几年风口那么大，但还是能入的，当然挑战也会有很多。这里可以讲一个事，其他部门差不多是算法和系统LINUX应用方案有去校招，说感觉招不到人，要么就是没人投，要么就是投了的看不上，有试用期干着的，发现干着不适合，解决不了出现的问题，然后自然就没过。      ----->这里我的建议是好好优化自己的简历，然后在自己的试用期多做事，多学习，尤其在别人还没有足够信任我的时候。我刚来公司的时候干了1个月的硬件和帮忙一些别人很简单的活，我做好这些简单的活，别人才会放心把稍微难一点的活让给你趋势，最近组里和其他组里，已经是很多研究生实习生了，本科我的25届同事里，一部分研究生，一部分本科，本科和我一样绝大多数都是打比赛出来的，以及在自己基础上会一些其他的方向的语言和技能.，我最近在学PYTHON,这个进度比较慢.偶尔夹杂GO和RUST，发现还是先学GO好了。我这里说的是研发，其他方面我不清楚我目前负责SOC芯片里某几个模块，偶尔兼职一下其他方向。主要的工作职责包括，设计你自己的模块规格，设计寄存器，以及寄存器怎么用，和IC设计讨论规格，写固件，前后仿，SPEC，PATTERNLIST， PATTERN，CASE，给IC设计写仿真文件然后让他们跑起来，画板子，焊接，以及对以前芯片的维护工作，以及给应用方案部门出一些方案解决芯片上模块的优化方案负责自己的模块的时候，有几个点我自己理一下。1.多去看文档，包括芯片SPEC，理解自己的模块；包括协议，仔细看协议里的一些语句，并对比中英文，因为中文协议有一部分的文档，是删减过的，一部分在于附录部分，包括协议里的一些时序，可能被删减；然后是其他同事总结的文档经验，及时吃透，尤其会与你相关的；1.1以及及时输出你自己产出的文档今天就输出这么多吧，溜