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#牛客帮帮团来啦!有问必答#💼公司岗位
两个offer,请求大家帮忙出出主意。
xkl,岗位是硬件工艺开发,小白菜n*15,深圳。
射频idm的fab,工艺整合研发,白菜(n-8)*16,江苏无锡,补贴和五险一金高1不少。
江苏人,天坑专业天坑方向小硕。二者都是框框加班,强度可能差不了太多。两者都是0基础,对行业也不算了解。个人睡眠不算很好,有点点怕7/24on call。
有没有佬告知一下这两岗位前景咋样,如果要跳槽哪个好跳呢。
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有没有佬告知一下这两岗位前景咋样,如果要跳槽哪个好跳呢。
全部评论
1
1
自顶一下
哥你零基础怎么申的啊,我也想换
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昨天 13:46
门头沟学院 硬件开发 伟大的小黄鸭在学习:我猜就是笔试几乎没用,就是用来给用人部门拖时间复筛简历的,可能用人部门筛到你简历觉得不合适就提前挂了

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