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#牛客帮帮团来啦！有问必答#💼公司岗位
两个offer，请求大家帮忙出出主意。
xkl，岗位是硬件工艺开发，小白菜n*15，深圳。
射频idm的fab，工艺整合研发，白菜（n-8）*16，江苏无锡，补贴和五险一金高1不少。
江苏人，天坑专业天坑方向小硕。二者都是框框加班，强度可能差不了太多。两者都是0基础，对行业也不算了解。个人睡眠不算很好，有点点怕7/24on call。
有没有佬告知一下这两岗位前景咋样，如果要跳槽哪个好跳呢。