几家硬件工程师经验

职位描述 1、负责多云与异构IAAS资源（涵盖通用计算、GPU/NPU等AI算力、存储、网络等核心服务）的统一接入、抽象与管理平台的设计与开发（Golang技术栈），保障系统在高并发、多资源方接入场景下的高性能、高可靠性与资源接入效率。2、负责公共算力服务控制面系统的架构设计、核心功能开发与持续优化，并参与构建平台级研发工具链与服务体系，提升团队整体研发效能。3、主导或参与跨云资源调度、多云网络互联、异构资源性能优化等关键技术难题的攻关，积极探索并引入创新技术方案，持续提升算力资源管理全链路的效率与稳定性。职位要求：1、本科及以上学历，计算机、通信和电子信息科学等相关专业优先2、具备深厚的云计算IAAS/PAAS层实践经验，熟悉主流云厂商（如阿里云、腾讯云、华为云、AWS等）的核心服务（计算、网络、存储），拥有丰富的API集成与管理经验。3、精通Golang/Python/Java中至少一门语言，熟悉常用服务端框架，熟练掌握Redis、MySQL、消息队列等基础组件，具备设计并开发大规模、高可用分布式系统的能力。4、理解 Linux 操作系统、计算机网络、存储等基本原理。5、熟悉云原生技术体系，熟练掌握Docker、Kubernetes及其生态组件，了解主流云组件在成本、性能、稳定性方面的特性与选型。6、熟悉RESTful等API设计规范，并具备实际设计经验。7、积极乐观，责任心强，具备优秀的技术攻关能力、沟通协作能力和服务意识。8、有大规模机器学习/深度学习平台、AI算力平台或异构计算资源调度与管理系统的开发或集成经验者优先；熟悉业界主流AI框架与硬件生态者优先

40分钟，主要考察项目匹配与岗位硬性条件，面试下来感觉二面压力最大1. 重心聚焦项目经历，需细化项目背景、个人职责（参与/负责）、软硬件分工、数据采集分析方法、传感器排布逻辑（采集信号类型、原因及作用），高频被追问（每类回答对应2-3个追问）。2. 项目最大困难及解决细节、对岗位的理解，无个人向问题。3. 反问

有人知道杭州德明利的数字ic设计工作强度，裁员情况怎么样嘛，最近拿了他家offer，公司不是很大，有点担心

技术面 1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果？2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别？3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN？各自的优缺点及适用场景是什么？4. 补充追问：这些通信方式的主从机如何理解？优先级怎么界定？5. DCDC选型需要考虑哪些因素？具体计算方法是什么？6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些？7. MOS管组合使用时需要考量什么？8. MOS单管工作时包含哪几个阶段？9. 米勒平台是如何形成的？10. MOS管的损耗有哪些类型？各自的产生原因及计算方法是什么？11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点？12. 结温包含哪些类型？怎么计算？有哪些散热方法？13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的？14. 上下MOS管的控制方法是什么？15. 为什么需要预驱？预驱的选型依据及核心考虑因素是什么？预驱的作用是什么？16. 上管为什么需要自举升压？自举升压的原理是什么？17. 你如何理解硬件工程师这个职位？未来三到五年的职业规划是什么？18. 反问环节HR面1. 实习阶段最大的收获是什么？2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么？3. 找工作时会重点考虑哪些方面？目标工作地点有哪些？4. 有没有对象？对象未来的工作地点和行业是否与你一致？5. 父母支持你在哪些地方工作？6. 目前是否有关注其他公司的机会？具体有哪些公司？