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1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问

分享一下被裁的经历吧，鼠鼠是通过学校校招进的一家企业，鼠鼠有一段大厂烽火的实习经历，期间也是感受到了硬件开发这一行的难点，但是还是挺感兴趣的工作内容也就是相当于助理工程师吧帮他们测试一下雷击浪涌等性能吧，期间也是比较努力的，不过因为双非的原因还是不能转正后面就边实习边秋招了，面试了一家led驱动电源开发的公司面试经历主要就是问了一些 模电基础运放电路，电源拓扑之类的，都回答了上来，有大厂实习的经验就很快通过了面试7月份入职了以后，首先说培训内容的问题，研发类培训居然大多数都是关于交流沟通等技巧，当时就感觉很不对，然后同批的大多都是双非本少数也有硕士和211本的培训半个月以后，就到了深圳这边公司，首先说领导，这也是导致离职的主要原因吧，leader风评很差，上届学长说经常会有周末叫你来加班的情况，而且没有加班费在他手底下的应届生基本都走了，他虽然是导师但是分配任务之后从来不会去教你任何东西，出现了问题，也不会指出来，让你自己去理解第一个月是非常痛苦的，碍于领导身份我遇到什么问题都是去问别的组工程师鼠鼠被PUA怕了所以都不敢去问导师了，导致和领导关系很僵，然后就这样浑浑噩噩过了三个月，收到了HR的约谈，说我的主动性很差，要求我主动提离职，赔偿什么的也没有，平时加班费也是没有的，工作强度也是很大，第一周就是早八晚八，而且周六也被叫来加班，周六也没加班费，hr也是不当人拿离职证明卡我背调，赔偿一分没有算是出来被上了一课吧，情商真的很重要，当然还是公司不当人和领导关系这么僵，这个结果我也能猜到，大家一定要慎重选择工作吧

技术面: 1，自我介绍+项目介绍，项目延伸会问很多问题 2，MOS选型怎么考虑 3，驱动部分如何设计的 4，变压器怎么设计的 5，MOS管DS极并的电容有什么用 6，SiC MOS四引脚和三引脚的区别 7，反问 职业选择、行业趋势 对候选人主要考察哪些 后续面试流程 整体环节35min左右，面试官很有经验，收获很多。